ST33J2M0

批量生产
Design Win

32位ARM® SecurCore® SC300,配有安全完整性架构和Nescrypt公钥协处理器,支持AES和DES

下载数据摘要

产品概述

描述

ST33Jxxx是专门面向安全移动应用的串行存取微控制器。该器件配备面向嵌入式安全系统的最新一代ARM处理器。其SecurCore® SC300™ 32位RISC内核基于Cortex®-M3内核,具有额外安全加密特性,有助于抵御更加复杂的攻击形式。

通过配备快速SC300处理器、加密加速器和改进的Flash存储器操作,ST33Jxxx具有出色的性能。

SC300™内核的工作频率为60 MHz,通过支持Thumb®-2指令集实现了卓越的性能和出色的代码密度。

强大的多重故障保护机制可确保高检测覆盖率,从而促进高度安全的软件开发。上述目标可以通过使用2个锁步模式CPU、敏感存储器中的错误代码和硬件逻辑来实现。

ST33Jxxx配有完全符合ISO/IEC 7816-3标准(T=0,T=1)的串行通信接口和单线协议 (SWP) 接口,用于与安全元件 (SE) 应用中的近场通信 (NFC) 路由器通信。该器件还包含1个SPI主/从接口和2个I2C主/从接口,用于非SIM应用中的通信:SPI从接口可达26 MHz,SPI主接口可达13 MHz,I2C从接口高速模式可达2.4 Mbps,I2C主接口极速模式可达1 Mbps。这些接口中有多达4个可以独立运行。

配备3个通用16位定时器以及1个看门狗定时器。

提供1个永久定时器 (PMT),其计数功能在低功耗模式下可工作长达8天。

ST33Jxxx具有用于实现先进加密功能的硬件加速器。EDES外设提供了一种安全的DES(数据加密标准)算法实现,而NESCRYPT加密处理器可高效支持公钥算法。AES外设可确保安全、快速的AES算法实现。

ST33Jxxx的工作温度范围为-25 °C至+85 °C,电源电压范围为1.8 V、3 V和5 V。全面的节能模式使得高效低功耗应用的设计成为可能,如低至1 μA的休眠模式(用于嵌入式解决方案)和待机模式(用于SIM或嵌入式应用)。

在应用程序方面,意法半导体提供可选软件包:NesLib公钥加密库和MIFARE4Mobile®v2.1.1(包含MIFARE® Classic和DESFire® EV1)。

为了满足环保要求,意法半导体为这些器件提供了不同等级的ECOPACK®封装,具体取决于其环保合规级别。ECOPACK® 规范、等级定义和产品状态,请访问:www.st.com。ECOPACK®是意法半导体的商标。

  • 所有功能

    • 硬件特性
      • 工作频率为60 MHz的ARM® SecurCore® SC300™ 32位RISC内核
      • 高达2048 KB的用户Flash存储器
      • 50 KB的用户RAM
      • 外部接口
        • ISO/IEC 7816-3 T=0和T=1协议(从模式和主模式)
        • 单线协议 (SWP) 从接口(符合ETSI 102-613标准)
        • 主/从串行外设接口 (SPI)
        • 2个主/从I2C接口
      • 3个支持中断功能的16位定时器
      • 看门狗定时器
      • 8个多路复用的通用I/O接口
      • 电源电压范围为1.8 V、3 V和5 V
      • 外部时钟频率范围为1 MHz到15 MHz
      • 电流消耗符合GSM和ETSI规范
      • 节能待机和休眠状态
      • 触点分配符合ISO/IEC 7816-2标准
      • ESD保护大于4 kV (HBM),最高可达1 kV (CDM)
      • 交付形式:
        • D18微模块
        • 符合ECOPACK®的WLCSP12和QFN20封装
        • 切割/未切割的12英寸晶圆
    • 安全特性
      • 平台和Flash加载程序安全认证目标符合CC EAL6+/EMVCo
      • 硬件安全增强型DES加速器
      • 硬件安全增强型AES加速器
      • MIFARE® Classic加密硬件加速器
      • 用于公钥加密算法的NESCRYPT协处理器
      • 16位和32位CRC计算模块(符合ISO 13239、IEEE 802.3等标准)
      • 主动屏蔽
      • 存储器管理单元
      • 高效故障保护机制
      • 真随机数发生器
      • 永久定时器
    • 软件特性
      • 安全Flash加载程序,具有高速下载和交付后加载功能
      • 可选的NesLib公共加密库
      • 可选的MIFARE4Mobile® v2.1.1,包含MIFARE® Classic和DESFire® EV1

您可能还会喜欢...

EDA符号、封装和3D模型

STMicroelectronics - ST33J2M0

Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.

Please select one model supplier :

Symbols

符号

Footprints

封装

3D model

3D模型

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
ST33J2M0
批量生产
DICE 工业 N/A

ST33J2M0

Package:

DICE

Material Declaration**:

Marketing Status

批量生产

Package

DICE

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

N/A

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

样片和购买

Swipe or click the button to explore more details Don't show this again
产品型号
供货状态
Budgetary Price (US$)*/Qty
从ST订购
Order from distributors
包装类型
RoHS
Country of Origin
ECCN (US)
ECCN (EU)
ST33J2M0
Available at distributors

经销商的可用性 ST33J2M0

代理商名称
地区 库存 最小订购量 第三方链接

代理商库存报告日期:

无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处

ST33J2M0 批量生产

Budgetary Price (US$)*/Qty:
-
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):

产品型号:

ST33J2M0

Swipe or click the button to explore more details Don't show this again

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商