产品概述
描述
ST23ZC08产品是专为安全智能卡应用而设计的安全微控制器。
它们基于意法半导体的增强型8/16位CPU核心，提供16 MB线性寻址空间。ST23ZC08器件采用先进的高可靠性ST CMOS EEPROM技术制造。
-
所有功能
- 硬件特性
- 带有16 MB线性可寻址内存的增强型8/16位ST23 CPU核心
- 92 KB的用户ROM
- 4 KB的用户RAM
- 0.5 KB专用RFUART RAM
- 8 KB用户EEPROM，包括128字节用户OTP区域：
- 高度可靠的CMOS EEPROM亚微米技术
- 25 °C下的数据保存时间长达30年
- 25 °C下的可擦除/写入次数高达500,000次
- 1.5 ms内擦除或编程1到32字节
- 工作温度：-25 °C到+85 °C（见受限测试条件）
- 3个支持看门狗和中断功能的8位定时器
- 高性能的基础：
- CPU时钟频率可达28 MHz
- 省电待机状态
- 大于5 kV的ESD保护 (HBM)
- 非接触式特性
- 符合ISO/IEC 14443类型A、B和B'，以及PayPass™标准
- 13.56 MHz载波频率
- 射频帧最高512字节
- RFUART（射频通用异步收发器）最高848 Kbps
- 安全加密特性
- 主动屏蔽
- 监控环境参数
- 故障保护机制
- 真随机数发生器 (TRNG)（符合AIS-31类P2）
- 16位循环冗余校验 (CRC) 计算块 (ISO/IEC 13239)
- 每块晶片上标有唯一序列号
- AES加速器
- 三键三重DES加速器 (EDES+)
- 开发环境
- C编译器、模拟器和仿真器
- 硬件特性
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - ST23ZC08
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ST23ZC08 | 批量生产 | DICE | 工业 | N/A | - | - | |
ST23ZC08
Package:
DICEMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||
| ST23ZC08 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
ST23ZC08 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
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