产品概述
描述
ST21NFCL是基于Arm®内核的非接触式前端芯片 (CLF)，专为移动设备和符合NFC标准的产品集成而设计。
ST21NFCL支持三种工作模式下的近场通信 (NFC) 功能：卡模拟、读卡器/写卡器模式以及点对点通信。该芯片基于先进的32位Arm® Cortex®-M3微控制器。ST21NFCL旨在增加射频通信距离，简化NFC技术集成，并能在高效低功耗模式下运行。
ST21NFCL在射频输出功率方面处于行业领先水平，工作功率可达2 W。得益于动态控制技术，可以安全使用最大功率进行通信：当卡片靠近时，功率会自动降低以确保互操作性和标准合规性。配合卓越的输出功率，其解调灵敏度也得到提升，从而最大化与各类卡片的通信距离。
ST21NFCL的卡模拟模式不需要任何外部振荡器或参考时钟源。通过有源负载调制和基于场强的自动调节，实现最大通信距离并确保互操作性。
凭借改进的场强检测灵敏度和稳定高效的低功耗卡片检测机制，ST21NFCL能在极低功耗模式下检测到超出额定通信距离的读卡器、卡片或标签。
ST21NFCL通过基于I2C连接的NCI 2.1逻辑接口与设备应用处理器交换数据，并具有三个外部SWP主接口。
ST21NFCL采用符合ECOPACK标准的封装：
3.475 × 3.667 x 0.511 mm, 90焊球晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)，0.35 mm间距
2.559 x 2.581 x 0.455 mm, 49焊球晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)，0.35 mm间距。
为满足环保要求，意法半导体提供符合ECOPACK封装标准的ST21NFCL器件。ECOPACK规格、等级定义和产品状态，请访问：www.st.com。ECOPACK是意法半导体的商标。
-
所有功能
-
- 采用WLCSP49和WLCSP90封装的NFC控制器，符合ECOPACK标准
- NFC控制器
- Arm® Cortex®-M3微控制器
- 固件更新支持100%重复烧录能力
- 增强型有源负载调制技术
- 将Tx驱动功率提升至最高2 W
- 支持最高电压5.5 V的外部DC/DC转换器
- 通过优化功率传输使输出功率达到最高
- 针对超小型天线或金属框架天线进行了优化
- 优化的低功耗模式
- 可选择超低功耗休眠状态
- 电池电压监测
- 卡模拟 (CE) 模式支持专有的帧内同步 (IFS)，可确保低电量和开关关闭模式下的稳定性
- 已改进面向各类技术的XOR模式
- 带有CE模式外部参考时钟的OOFS
- 系统时钟
- 分数N型PLL输入频率范围为19.2MHz至76.8 MHz
- 支持多个外部晶振（27.12 MHz和54.24 MHz）
- EMC测试支持32.768 kHz、16MHz和32MHz三种频率
- 可通过通信接口、GPIO、射频场或标签检测以及电源检测自动唤醒
- RF通信
- 有源和无源点对点
- ISO/IEC 18092 - NFCIP-1发起设备和目标
- 读卡器/写卡器模式
- 支持NFC ForumTM Type 1/2/3/4/5标签
- FeliCaTM
- ISO/IEC 15693
- MIFARE®1
- 卡模拟模式
- ISO/IEC 14443 Type A和Type B
- FeliCaTM
- 智能卡切换
- MIFARE®
- 有源和无源点对点
- 通信接口
- 根据封装不同支持最多三个I3C接口
- 根据封装不同支持最多两个SPI接口
- 支持标准、快速和超快速模式的I2C接口
- GPIO
- 电气特性
- 支持2.4 V 至5.1 V的电池电压
- I/O专用电压电平 (VPS_IO)：兼容1.2 V和1.8 V
- 支持B类和C类UICC工作条件 - D类就绪
- 环境工作温度范围为-30°C至+85°C
-
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - ST21NFCL
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Please select one model supplier :
符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ST21NFCL-WL9 | 批量生产 | WLCSP | 工业 | N/A | - | - | |
| ST21NFCL-WLF | 批量生产 | WLCSP | 工业 | N/A | - | - | |
ST21NFCL-WL9
Package:
WLCSPMaterial Declaration**:
ST21NFCL-WLF
Package:
WLCSPMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ST21NFCL-WL9 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | ||||||||||
| ST21NFCL-WLF | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
ST21NFCL-WL9 批量生产
ST21NFCL-WLF 批量生产