产品概述
描述
该设备是一个高度集成的共模滤波器，用于抑制高速差分串行总线(HDMI 2.0、USB3.0、以太网、MIPI、DisplayPort)和其它高速串行端口上的EMI/RFI共模噪声。设备具有非常大的差分带宽，不仅能符合相应标准,可以保护和过滤2个差分通道
-
所有功能
- 非常宽的差分带宽，符合HDMI 2.0、USB3.0、MIPI、DisplayPort等高速串行接口
- 在LTE频率提供-20 dB衰减
- 高共模衰减：-800 MHz至900 MHz之间为-25 dB
- 非常低的PCB空间需求
- 薄封装：最大0.55 mm -
- 无铅封装
- 通过集成，极大减少寄生元件
- 符合以下标准:
- 符合61000-4-2标准，4级:
- ±15 kV（空中放电）
- ±8 kV（接触放电）
- ±8 kV (contact discharge)
- 符合61000-4-2标准，4级:
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - ECMF04-4HSM10
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Please select one model supplier :
符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | 細節 | 下載 |
|---|
硬件型号 (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 03 Oct 2017 | 03 Oct 2017 |
CAD Symbol & Footprint models (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 02 Aug 2024 | 02 Aug 2024 | |||
| ZIP | 1.0 | 02 Aug 2024 | 02 Aug 2024 |