产品概述
描述
该IGBT采用先进的PowerMESH工艺，在低频工作条件下（最高1 kHz）具有极低的导通压降。
-
所有功能
- 更低的导通压降 (VCE(sat))
- 支持大电流
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - STGD7NB60ST4
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Please select one model supplier :
符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 料号 | Marketing Status | 一般描述 | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STGD7NB60ST4 | 批量生产 | 7 A, 600 V, low drop IGBT | DPAK | 工业 | Ecopack2 | - | - | |
STGD7NB60ST4
Package:
7 A, 600 V, low drop IGBTMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
Thank you for your interest in our Partner's solution!
You’re now leaving st.com and will be re-directed to our Partner’s website.
For the latest innovations and solutions from ST, sign up for our newsletters.
样片和购买
Don't show this again
| 料号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | 一般描述 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | ||||||||||||||
| STGD7NB60ST4 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
| |||||||||||
STGD7NB60ST4 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-
distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
Don't show this again