产品概述
描述
These devices are based on a new advanced planar technology concept to yield an IGBT with more stable switching performance (Eoff) versus temperature, as well as lower conduction losses.
-
所有功能
- Minimal tail current
- Low conduction and switching losses
- Ultrafast soft recovery antiparallel diode
特别推荐
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - STGD3HF60HDT4
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符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
SPICE models (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 22 Nov 2016 | 22 Nov 2016 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 一般描述 | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STGD3HF60HDT4 | 批量生产 | 4.5 A, 600 V very fast IGBT with Ultrafast diode | DPAK | 工业 | Ecopack2 | - | - |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | 一般描述 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | ||||||||||||||
| STGD3HF60HDT4 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
| |||||||||||
STGD3HF60HDT4 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
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