产品概述
描述
最新的HB2系列650 V IGBT代表了先进的专有沟槽栅极场截止结构的发展。得益于低电流值下更优的VCE(sat) 表现以及开关能量的降低，HB2系列的性能在导通方面得到了优化。一个超快速软恢复二极管与IGBT反并联共封装。因此，该产品专为各种快速应用而设计，能够最大化效率。
-
所有功能
- 最高结温：TJ = 175 °C
- 低VCE(sat) = 1.65 V（典型值）@ IC = 20 A
- 内置超快软恢复组合封装二极管
- 最小尾电流
- 参数分布紧密
- 低热阻
- 正VCE(sat) 温度系数
特别推荐
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - STGB20H65DFB2
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Please select one model supplier :
符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
SPICE models (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 19 May 2020 | 19 May 2020 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 一般描述 | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STGB20H65DFB2 | NRND | Trench gate field-stop 650 V, 20 A high speed HB2 series IGBT in a D2PAK package | D2PAK | 工业 | Ecopack2 | - | - | |
STGB20H65DFB2
Package:
Trench gate field-stop 650 V, 20 A high speed HB2 series IGBT in a D2PAK packageMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
Don't show this again
| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | 一般描述 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | ||||||||||||||
| STGB20H65DFB2 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
| |||||||||||
STGB20H65DFB2 NRND
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-
distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
Don't show this again