STG50M120F3D7

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1200 V、50 A沟槽栅极场截止低损耗M系列IGBT晶片,采用D7封装

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产品概述

描述

该器件是一款采用先进专有沟槽栅极场截止结构设计的IGBT。该器件是M系列IGBT的一部分,代表了逆变器系统性能与效率之间的理想平衡,其中低损耗和短路功能至关重要。此外,正VCE(sat)温度系数特性和紧密的参数分布,使得并联操作更为安全。

  • 所有功能

    • 最高结温:TJ = 175 °C
    • 短路耐受时间为10 μs
    • 低VCE(sat) = 1.7 V(典型值)@ IC = 50 A
    • 参数分布紧密
    • 正VCE(sat)温度系数

EDA符号、封装和3D模型

意法半导体 - STG50M120F3D7

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