产品概要
Key Benefits
提升能效
GaN具备卓越的电气性能，可显著降低开关损耗和导通损耗，实现更高效率的电源设计。
提升功率密度
开关频率更高有助打造更紧凑、高功率密度的设计，适合更小型的无源器件，并简化热管理。
降低系统成本
更紧凑的无源器件和更为简化的热管理可缩小系统体积，并降低整体 BOM
描述
SGT240R70ILB是一款700 V、10 A的增强模式PowerGaN晶体管，结合了成熟的封装技术。由此产生的G-HEMT器件拥有极低的传导损耗、高电流能力并支持超快的开关操作，从而实现高功率密度和出众的能效。
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性能一览
- 增强模式常关晶体管
- 超快的开关速度
- 大功率管理能力
- 极低电容
- Kelvin源焊盘实现理想的栅极驱动
- 零反向恢复电荷
- ESD防护
EDA Symbols, Footprints and 3D Models
STMicroelectronics - SGT240R70ILB
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所有资源
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Details | 下載 |
|---|
HW Models (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 18 Aug 2025 | 18 Aug 2025 |
SPICE models (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 11 Aug 2025 | 11 Aug 2025 |
Quality and Reliability
| Part Number | Marketing Status | Package | Grade | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | Material Declaration** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SGT240R70ILB | Active 产品已量产 | POWERFLAT 8X8 HV FOR POWERGAN | Industrial | Ecopack3 | 7 | 2026-01-29T00:00:00.000+01:00 |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
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Sample & Buy
| Part Number | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | Package | Packing Type | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
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| SGT240R70ILB | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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