产品概述
描述
该ACEPACK 2功率模块是T型3级逆变器拓扑的一部分，集成了意法半导体先进的碳化硅功率MOSFET技术。该模块采用宽带隙材料的创新特性和高热性能基板制造，具有极低的单位面积导通电阻和几乎不受温度影响的卓越开关性能。模块还集成了一个负温度系数温度传感器和三个直流链路电容器，用于优化开关行为。
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所有功能
- ACEPACK 2功率模块
- 每个开关的典型RDS(on)为13 mΩ（每个开关由两个晶片并联）
- 2.5 kVrms绝缘电压
- 集成NTC温度传感器
- 直流总线与中性线之间的直流链路电容器
- AIN DBC基板，进一步提升热性能
- 压合式接触引脚
- ACEPACK 2功率模块
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - A2U12M12W2-F1C
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