STSPIN32F0601

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配备MCU的600V三相控制器

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产品概述

描述

STSPIN32F060x系统级封装是一个集成度很高的解决方案,用于驱动三相应用,帮助设计人员减少PCB面积和整体物料成本。

它内嵌的STM32F031x6x7采用一个ARM® 32位Cortex®-M0 CPU和一个600 V三半桥栅极驱动器,能够驱动N沟道频率MOSFET或IGBT。

比较器集成了先进的SmartSD功能,确保快速有效地防止过载和过流故障发生。

同时集成了高压自举二极管,以及上下驱动部分的防交叉传导、死区和UVLO保护功能,防止电源开关在低效率或危险条件下工作。低侧和高侧之间的匹配时延保证无循环失真。

集成式MCU能够执行FOC、6步无传感器激励和其它高级驱动算法,包括速度控制环。

  • 所有功能

    • 三相栅极驱动器
      • 高压导轨达600 V
      • dV/dt瞬态抗扰度±50 V/ns
      • 栅极驱动电压范围:9V 至20V
    • 驱动器电流能力:
      • STSPIN32F0601/Q: 200/350 mA供电/受电流
      • STSPIN32F0602/Q: 1/0.85 A供电/受电电流
    • 32 位 ARM® Cortex®-M0 内核:
      • 时钟频率高达 48 MHz
      • 4 KB SRAM,带硬件奇偶校验
      • 32-kB Flash存储器,带选项字节
      • 用于写入/读取保护
    • 21个通用I/O端口(GPIO)
    • 6个通用定时器
    • 12位ADC转换器(多达10个通道)
    • I2C、USART和SPI 接口
    • 面向所有沟道的匹配传播时延
    • 集成自举二极管
    • 过流保护比较器
    • UVLO、互锁和死区功能
    • 智能关断(smartSD)功能
    • 可置于待机模式,以减少功耗
    • 通过 SWD 支持片上调试功能
    • 更宽的温度范围:-40°C 至 +125°C
    • 封装:
      • TQFP 10x10 64L 间距0.5,爬电距离1.2 mm
      • QFN 10x10 72L 间距0.5,爬电距离1.8 mm

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STMicroelectronics - STSPIN32F0601

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TQFP 64 10x10x1.0 工业 Ecopack2 10 2024-01-01T00:00:00.000+01:00
STSPIN32F0601Q
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VFQFPN 10X10X0.95 72L PITCH 05 工业 Ecopack2 10 2024-01-01T00:00:00.000+01:00
STSPIN32F0601QTR
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