STM32WBxM模块扩展了STM32无线产品组合。
该系列模块具备与STM32WBx5 MCU系列相同的功能集，但尺寸更小。该模块在小型LGA86和LGA77封装中集成了完整的参考设计，并获得众多认证。
STM32WB5MMG模块
STM32WB5MMG无线模块支持Bluetooth®低功耗及802.15.4协议（包括 Zigbee®、Thread和专用协议），适用于各类2.4 GHz解决方案。该模块基于STM32WB55 MCU，该MCU采用WLCSP100封装，具有1 MB的Flash存储器。
STM32WB1MMC模块
STM32WB1MMC无线模块是面向Bluetooth®低功耗应用的高性价比集成式解决方案。STM32WB1MMC模块内嵌包括天线在内的完整参考设计，并支持使用外部天线。该模块符合美国FCC、欧洲CE和其他地区的EMC标准。
- 基于STM32WB15并采用WLCSP49封装，STM32WB1MMC提供：
- 最多27个GPIO
- 用于构建无线应用的多种外设（ADC、比较器等等）
- 更易于与双层PCB硬件集成
STM32WB1MMC增强了无线电性能和安全性。该模块具有与STM32WB无线MCU相同的超低功耗特性：具有与待机模式相结合的无线电功能，所需功耗极低。因此非常适用于电池供电的设备。
STM32WB5MMG和STM32WB1MMC模块已纳入STM32WB产品组合，同样支持意法半导体的10年长期供货计划，确保10年持续供货。
应用
产品类型：
STM32WB5Mx和STM32WB1Mx无线MCU模块采用LGA86和LGA77封装。
该模块外形紧凑，在极小占板面积内提供充足的存储容量，便于集成到多种Bluetooth®低功耗应用中。开发人员即使不具备无线电堆栈方面的任何专业知识，也可以使用这些模块。
引脚布局支持2层PCB，其中包括STM32WB1Mx的所有功能以及STM32WB5Mx的主要外设和通信通道。若要包括STM32WB5Mx的整个功能集，开发人员需要采用4层PCB。
STM32WBxM模块已完全集成在STM32Cube生态系统中，并获得了协议认证和主要区域的EMC合规认证。
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优势
- 如下特性有助于加快上市速度：
- 大幅缩减设备认证时间和成本
- 在2层PCB中集成大部分功能
- 综合生态系统：提供免费连接堆栈的STM32Cube
- 该模块适用于Bluetooth®低功耗及并发模式下的连接性应用*
- 外形紧凑的双核解决方案，嵌入增强的安全功能
* 受STM32WB5x模块支持
精选 视频
The ultra-low power STM32WB MCUs are based on a dual-core architecture and support multiple protocols. STM32WB comes with many wireless stacks to address Bluetooth LE, Zigbee, and Thread, in single and concurrent modes.
