STM32WBxM模块扩展了STM32无线产品组合。
该系列模块具备与STM32WBx5 MCU系列相同的功能集，但尺寸更小。该模块在小型LGA86和LGA77封装中集成了完整的参考设计，并获得众多认证。
STM32WB5MMG模块
STM32WB5MMG无线模块支持Bluetooth® LE及802.15.4协议（包括 Zigbee、Thread和专有协议），适用于各类2.4 GHz解决方案。该模块基于STM32WB55 MCU，后者采用WLCSP100封装，配备1 MB Flash存储器。
STM32WB1MMC模块
STM32WB1MMC无线模块是面向Bluetooth® LE应用的高性价比集成式解决方案。STM32WB1MMC模块集成了直至天线端的完整参考设计，并支持外接天线。该模块符合FCC、CE及其他EMC法规要求。
- 基于STM32WB15并采用WLCSP49封装，STM32WB1MMC提供：
- 最多27个GPIO
- 用于构建无线应用的多种外设（ADC、比较器等）
- 借助双层PCB简化硬件集成
STM32WB1MMC增强了射频性能和安全性。该模块具备与STM32WB无线MCU相同的超低功耗特性：其射频活动可与待机模式结合，因此功耗极低。这使得该模块非常适用于电池供电设备。
STM32WB5MMG和STM32WB1MMC模块已纳入STM32WB产品组合，同样享有意法半导体的10年长期供货计划，确保10年持续供货。
应用
产品类型：
STM32WB5Mx和STM32WB1Mx无线MCU模块采用LGA86和LGA77封装。
这些模块外形紧凑，在极小占板面积内提供充足的存储容量，便于集成到多种Bluetooth® LE（低功耗）应用中。开发人员即使不具备射频协议栈方面的任何专业知识，也可使用这些模块。
引脚布局支持2层PCB，可包含STM32WB1Mx的所有功能以及STM32WB5Mx的主要外设和通信通道。若要涵盖STM32WB5Mx的整个功能集，开发人员需要采用4层PCB。
STM32WBxM模块已完全集成到STM32Cube生态系统中。该系列模块已通过多种协议认证，并符合主要地理区域的EMC合规要求。
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优势
- 缩短上市时间，得益于：
- 大幅缩减设备认证时间和成本
- 支持2层PCB集成
- 全面的生态系统：STM32Cube及免费连接协议栈
- 模块适用于Bluetooth® LE及并发模式下的连接应用*
- 外形紧凑的双核解决方案，内嵌增强安全功能
* 由STM32WB5x模块支持
