产品概述
主要优势
支持DDR3L带来市场优势
除了支持DDR4/LPDDR4，STM32MP2系列还增加了对DDR3L存储器的支持，帮助您从容应对自2025年中出现的DDR4/LPDDR4短缺与价格飙升，确保产品定价的竞争力与供应链的安全。
处理能力和边缘AI能力
双Cortex-A35内核、单Cortex-M33内核、总算力达1.35 TOPS的神经处理单元 (NPU) 和图形处理单元 (GPU)。
Rich interfaces
3x Ethernet ports with switch and TSN support, FD-CAN, PCIe/USB3.0 and more. Parallel and MIPI CSI-2 for camera. Parallel, LVDS and MIPI DSI for display.
描述
STM32MP25xA/D器件基于工作频率可达1.5 GHz的高性能单核或双核Arm® Cortex®-A35 64位RISC内核。Cortex®-A35处理器内含每个CPU的32 KB L1指令缓存、每个CPU的32 KB L1数据缓存和512 KB L2缓存。Cortex®-A35处理器采用高效的8级顺序流水线；该流水线经过大幅优化，在提供完整Armv8-A功能的同时，能够最大限度提高面积效率和能效。
STM32MP25xA/D器件还嵌入了一个Cortex®-M33 32位RISC内核，其工作频率高达400 MHz。Cortex®-M33内核带有单精度浮点运算单元 (FPU)，支持Arm®单精度数据处理指令和数据类型。Cortex®-M33支持完整的DSP指令集、TrustZone®和用于增强应用安全性的存储器保护单元 (MPU)。
该系列器件还嵌入了一个Cortex®-M0+ 32位RISC内核，其工作频率可达200 MHz（使用备份稳压器时为16 MHz）。该处理器位于智能运行域中，可在所有其他处理器和域停止运行时确保外设活动以极低功耗进行。
STM32MP25xA/D器件还可嵌入3D图形处理单元（VeriSilicon®、OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.3、OpenCL 3.0和OpenVX 1.3），其运行频率可达900 MHz，最高性能可达150 Mtriangle/s、900 MP/s。
图形处理单元可提供运行频率高达900 MHz的神经处理器单元（VeriSilicon®、TensorFlowLite、ONNX和Linux NN）。
STM32MP25xA/D器件提供了一个外部SDRAM接口，支持最高容量为32 Gb (4 GB) 的外部存储器、最高频率为1066 MHz的16或32位DDR3L、最高频率为1200 MHz的16或32位LPDDR4或DDR4。
该系列器件集成了以下高速嵌入式存储器：808 KB的内部SRAM（包括256 KB的AXI SYSRAM；128 KB的AXI视频SRAM（可用作通用SRAM）；两组容量各为128 KB的AHB SRAM；三组位于智能运行域，容量分别为8 KB、8 KB和16 KB的AHB SRAM；位于备份域的128 KB AHB SRAM和8 KB SRAM），以及大量连接到APB总线、AHB总线、32位多AHB总线矩阵和128/64位多层AXI互连（支持访问内部和外部存储器）的增强型I/O和外设。
每个器件都配有3个ADC、1个低功耗安全RTC、12个通用16位定时器、4个通用32位定时器、3个用于电机控制的PWM定时器、5个低功耗定时器和1个真随机数发生器 (RNG)
STM32MP25xA/D器件配有一个视频编码器和一个视频解码器。
该系列器件可支持8个多功能数字滤波器 (MDF) 和一个带有声音活动检测功能的专用音频数字滤波器 (ADF)。
该系列器件具有以下标准和高级通信接口。
标准外设
- 8个I2C接口
- 4个I3C接口
- 4个USART接口和5个UART接口
- 1个低功耗UART接口
- 8个SPI接口、3个I2S全双工主/从接口。可通过专用的内部音频PLL或外部时钟为I2S外设提供时钟信号。
- 4个SAI（串行音频接口）
- 1个SPDIF接收接口
- 3个SDMMC接口
- 1个带嵌入式高速PHY的USB 2.0主机
- 1个USB 2.0/3.0双角色数据装置，带有高速和5Gb/s超高速PHY
- 3个FDCAN接口，其中一个支持TTCAN模式（可选）
- 2个千兆以太网接口，支持TSN（可选）
- 1个与ETH1连接的千兆以太网交换机，可提供2个外部PHY接口并支持TSN（可选）
高级外设包括
- 1个灵活存储控制 (FMC) 接口
- 2个Octo-SPI Flash存储器接口
- 2个用于CMOS传感器的摄像头接口，其中一个支持基础ISP、去马赛克以及并行或MIPI CSI接口
- 1个LCD-TFT显示接口
- 1个MIPI DSI显示接口（可选）
- 1个LVDS显示接口（可选）
该系列提供了一套全面的节能模式，可实现低功耗应用设计。
STM32MP25xA/D器件可支持各种封装，最大焊球数量为436个，间距为0.5 mm到0.8 mm。随附外设设置可随所选器件的不同而变化。
这些特性使得STM32MP25xA/D器件适合各种消费、工业、白色家电和医疗领域的应用。
-
所有功能
- 包含意法半导体先进的专利技术。
- 内核
- 最高64位双核Arm® Cortex®-A35
- 最高1.5 GHz
- 每个内核均为32 KB I + 32 KB D 1级缓存
- 512 KB统一2级缓存
- Arm® NEON™和Arm® TrustZone®
- 带FPU/MPU的32位Arm® Cortex®-M33
- 最大400 MHz
- L1 16 KB I / 16 KB D
- Arm® TrustZone®
- 支持智能运行域的32位Arm® Cortex®-M0+
- 频率高达200 MHz（自主模式下高达16 MHz）
- 最高64位双核Arm® Cortex®-A35
- 存储器
- 容量高达4 GB的外置DDR存储器
- 最高支持DDR3L-2133 16/32位
- 最高支持DDR4-2400 16/32位
- 最高支持LPDDR4-2400 16/32位
- 808 KB内部SRAM：256 KB AXI SYSRAM、128 KB AXI视频RAM或SYSRAM扩展、256 KB AHB SRAM、采用ECC加密算法的128 KB AHB SRAM（位于备份域中）、采用ECC加密算法的8 KB SRAM（位于备份域中）、32 KB SRAM（位于智能运行域中）
- 2个Octo-SPI存储器接口
- 灵活外部存储控制器，数据总线高达16位：并行接口，可连接外部IC和SLC NAND存储器，ECC多达8位
- 容量高达4 GB的外置DDR存储器
- 加密/安全
- TrustZone®外设、主动篡改、环境监控器、显示安全层、硬件加速器
- 完整资源隔离框架
- 复位和电源管理
- 1.71 V到1.95 V以及2.7/3.0 V到3.6 V的多段I/O供电
- 集成POR、PDR、PVD和BOR保护功能
- 用于RETRAM、BKPSRAM、VSW和智能运行域的片上LDO和功率开关
- Cortex®-A35和GPU/NPU（如有）的专用电源
- 内部温度传感器
- 低功耗模式：睡眠、停止和待机
- 待机模式下DDR存储器内容保留
- 用于PMIC配套芯片的控制装置
- 低功耗
- 时钟管理
- 内部振荡器：64 MHz HSI、4/16 MHz MSI、32 kHz LSI
- 外部振荡器：16-48 MHz HSE、32.768 kHz LSE
- 多达8个PLL，支持小数模式
- 通用输入/输出
- 具有中断功能的安全I/O端口多达172个
- 多达6个唤醒输入
- 最多8个防篡改输入引脚 + 8个主动防篡改输出引脚
- 具有中断功能的安全I/O端口多达172个
- 互连矩阵
- 总线矩阵
- 128位、64位和32位STNoC互连，运行频率可达600 MHz
- 32位Arm® AMBA® AHB互连，高达400 MHz
- 总线矩阵
- 4个DMA控制器，可减轻CPU负载
- 共有48 + 4个物理通道
- 3个双主端口，高性能的通用型直接存储器访问控制器 (HPDMA)，各对应16个通道
- 1个低功耗DMA控制器，配有4个位于智能运行域中的通道
- 多达51个通信外设
- 8个I2C FM+（1 Mb/s，SMBus/PMBus®）
- 4个I3C (12.5 Mb/s)
- 5个UART + 4个USART（12.5 Mb/s、ISO7816接口、LIN、IrDA、SPI）+ 1个LPUART
- 8个SPI（50 Mb/s，其中3个配有全双工I2S，可通过内部音频PLL或外部时钟实现音频类准确性）（其中2个支持OCTOSPI接口，4个支持USART接口）
- 4个SAI（立体声音频：I2S、PDM、SPDIF Tx）
- 带有4个输入的SPDIF接收
- 3个高达8位的SDMMC (SD/e•MMC™/SDIO)
- 最多3个支持CAN FD协议的CAN控制器，其中一个支持时间触发CAN (TTCAN)
- 1个USB 2.0高速主机，内嵌有480 Mb/s PHY
- 1个USB 2.0/3.0高速/超高速双角色数据装置，支持嵌入式480 Mb/s和5 Gb/s PHY（与PCI Express共享5 Gb/s PHY）。
- 1个USB Type-C® Power Delivery 控制装置，配有两个CC线路PHY
- 1个PCI Express，配有嵌入式5 Gb/s PHY（与USB 3.0超高速共享PHY）
- 最多3个千兆以太网接口
- 1个千兆以太网GMAC，带有一个PHY接口（可选）
- 1个带有一个外部PHY接口的千兆以太网GMAC，可选择内部连接到一个嵌入式以太网交换机，以提供两个外部PHY接口
- TSN，IEEE 1588v2硬件，MII/RMII/RGMII
- 摄像头接口 #1（30 fps帧率下可达5百万像素）
- MIPI CSI-2®，配有2个单通道数据速率可达2.5 Gb/s的数据通道
- 8位到16位并行，最高频率120 MHz
- 支持Lite-ISP的RGB、YUV、JPG和RawBayer格式
- Lite-ISP、去马赛克、降频、裁剪、3像素流水线
- 摄像头接口 #2（15 fps帧率下可达1百万像素）
- 8位到14位并行，最高频率80 MHz
- RGB、YUV和JPG
- 裁剪
- 数字并行接口，最高支持16位输入或输出
- 7个模拟外设
- 3个ADC，最高分辨率为12位（每个高达5 Msps，支持多达23个通道）
- 内部温度传感器 (DTS)
- 1个多功能数字滤波器 (MDF)，最多支持8个通道/8个滤波器
- 1个音频数字滤波器 (ADF)，具有1个滤波器和声音活动检测功能
- 内部 (VREFBUF) 或外部ADC基准电压VREF+
- 图形
- 可选3D GPU：VeriSilicon® - 频率可达900 MHz
- OpenGL® ES 3.1 - Vulkan 1.3
- OpenCL™ 3.0、OpenVX™ 1.3
- 最高性能可达150 Mtriangle/s，900 MP/s
- LCD-TFT控制器，最高支持24位// RGB888
- 60 fps帧率下分辨率可达FHD (1920 × 1080)
- 分为3层，包括安全层
- 支持YUV，90°输出旋转
- 可选MIPI DSI®，配有4个单通道数据速率可达2.5 Gb/s的数据通道
- 60 fps帧率下分辨率可达QXGA (2048 × 1536)
- 可选FPD-1和OpenLDI JEIDA/VESA (LVDS)，最多支持4个数据通道的2个链路，单通道数据速率可达1.1 Gb/s
- 60 fps帧率下分辨率可达QXGA (2048 × 1536)
- 可选3D GPU：VeriSilicon® - 频率可达900 MHz
- 人工智能
- 可选NPU：VeriSilicon® - 频率可达900 MHz
- TensorFlowLite - ONNX - Linux NN
- 可选NPU：VeriSilicon® - 频率可达900 MHz
- 视频处理
- 可选硬件视频编码器和解码器，运行频率可达600 MHz
- H264/VP8 60 fps帧率下分辨率可达FHD (1920 × 1080)
- JPEG格式像素填充率可达500 MP/s
- 128 KB视频RAM
- 可选硬件视频编码器和解码器，运行频率可达600 MHz
- 多达34个定时器和7个看门狗
- 4个32位定时器，均带有多达4个用于IC/OC/PWM或脉冲计数的通道和正交增量编码器输入
- 3个16位高级电机控制定时器
- 10个16位通用定时器（包括2个不带PWM的基本定时器）
- 5个16位低功耗定时器
- 具有亚秒精度和硬件日历的安全RTC
- 最多2×4个Cortex®-A35系统定时器（安全、非安全、虚拟、Hypervisor）
- 2个SysTick Cortex®-M33定时器（安全、非安全）
- 1个SysTick Cortex®-M0+定时器
- 7个看门狗（5个独立看门狗和2个窗口看门狗）
- 硬件加速
- 使用SCA进行ECDSA验证
- HASH（SHA-1、SHA-224、SHA-256和SHA3）、HMAC
- 真随机数发生器
- CRC计算单元
- 调试模式
- Arm® CoreSight™跟踪和调试：SWD和JTAG接口
- 12288位保险丝，其中包括96位唯一ID码
- 所有封装均符合ECOPACK2标准
电路原理图
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质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32MP257DAI3 | 批量生产 | TFBGA 436 18x18x1.2 P 0.8 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| STM32MP257DAJ3 | 批量生产 | TFBGA 361 16x16x1.2 P 0.8 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| STM32MP257DAK3 | 批量生产 | VFBGA 424 14x14x1.0 P 0.5 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| STM32MP257DAL3 | 批量生产 | VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
STM32MP257DAI3
Package:
TFBGA 436 18x18x1.2 P 0.8 mmMaterial Declaration**:
STM32MP257DAK3
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VFBGA 424 14x14x1.0 P 0.5 mmMaterial Declaration**:
STM32MP257DAL3
Package:
VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mmMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| STM32MP257DAL3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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| STM32MP257DAJ3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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| STM32MP257DAI3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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