STM32MP255F

描述

STM32MP25xC/F器件基于工作频率可达1.5 GHz的高性能单核或双核Arm® Cortex®-A35 64位RISC内核。Cortex®-A35处理器内含每个CPU的32 KB L1指令缓存、每个CPU的32 KB L1数据缓存和512 KB L2缓存。Cortex®-A35处理器采用高效的8级顺序流水线；该流水线经过大幅优化，在提供完整Armv8-A功能的同时，能够最大限度提高面积效率和能效。

STM32MP25xC/F器件还嵌入了一个Cortex®-M33 32位RISC内核，其工作频率可达400 MHz。Cortex®-M33内核带有单精度浮点运算单元 (FPU)，支持Arm®单精度数据处理指令和数据类型。Cortex®-M33支持完整的DSP指令集、TrustZone®和用于增强应用安全性的存储器保护单元 (MPU)。

该系列器件还嵌入了一个Cortex®-M0+ 32位RISC内核，其工作频率可达200 MHz（使用备份稳压器时为16 MHz）。该处理器位于智能运行域中，可在所有其他处理器和域停止运行时确保外设活动以极低功耗进行。

STM32MP25xC/F器件还可嵌入3D图形处理单元（VeriSilicon®、OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.3、OpenCL 3.0、OpenVX 1.3），其运行频率可达900 MHz，最高性能可达150 Mtriangle/s、900 MP/s。

图形处理单元可提供运行频率高达900 MHz的神经处理器单元（VeriSilicon®、TensorFlowLite、ONNX和Linux NN）。

STM32MP25xC/F器件提供了一个外部SDRAM接口，支持最高容量为32 Gb (4 GB) 的外部存储器、最高频率为1066 MHz的16或32位DDR3L、最高频率为1200 MHz的16或32位LPDDR4或DDR4。SDRAM内容可使用AES-128进行加密。

该系列器件集成了以下高速嵌入式存储器：808 KB的内部SRAM（包括256 KB的AXI SYSRAM；128 KB的AXI视频SRAM（可用作通用SRAM）；两组容量各为128 KB的AHB SRAM；三组位于智能运行域，容量分别为8 KB、8 KB和16 KB的AHB SRAM；位于备份域的128 KB AHB SRAM和8 KB SRAM），以及大量连接到APB总线、AHB总线、32位多AHB总线矩阵和128/64位多层AXI互连（支持访问内部和外部存储器）的增强型I/O和外设。

每个器件都配有3个ADC、1个低功耗安全RTC、12个通用16位定时器、4个通用32位定时器、3个用于电机控制的PWM定时器、5个低功耗定时器和1个真随机数发生器 (RNG) 和加密加速单元。

STM32MP25xC/F器件提供视频编码器和视频解码器。

该系列器件可支持8个多功能数字滤波器 (MDF) 和一个带有声音活动检测功能的专用音频数字滤波器 (ADF)。

该系列器件具有以下标准和高级通信接口。

标准外设

• 8个I2C接口
• 4个I3C接口
• 4个USART接口和5个UART接口
• 1个低功耗UART接口
• 8个SPI，3个I2S全双工控制器/目标。可通过专用的内部音频PLL或外部时钟为I2S外设提供时钟信号。
• 4个SAI（串行音频接口）
• 1个SPDIF接收接口
• 3个SDMMC接口
• 1个带嵌入式高速PHY的USB 2.0主机
• 1个USB 2.0/3.0双角色数据装置，带有高速和5Gb/s超高速PHY
• 3个FDCAN接口，其中一个支持TTCAN模式（可选）
• 2个千兆以太网接口，支持TSN（可选）
• 1个与ETH1连接的千兆以太网交换机，可提供2个外部PHY接口并支持TSN（可选）

高级外设包括

• 1个灵活存储控制 (FMC) 接口
• 2个Octo-SPI Flash存储器接口，支持即时内容解密
• 2个用于CMOS传感器的摄像头接口，其中一个支持基础ISP、去马赛克以及并行或MIPI CSI接口
• 1个LCD-TFT显示接口
• 1个MIPI DSI显示接口（可选）
• 1个LVDS显示接口（可选）

该系列提供了一套全面的节能模式，可实现低功耗应用设计。

STM32MP25xC/F器件提供多种封装选择，最高支持436焊球，引脚间距为0.5 mm至0.8 mm。随附外设设置可随所选器件的不同而变化。

这些特性使STM32MP25xC/F器件广泛适用于消费类、工业、白色家电和医疗领域的应用。