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STM32MP233A

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MPU with Dual Arm Cortex-A35 @ 1.2GHz, Cortex-M33 @ 400MHz, 2xEthernet, 2xFD-CAN

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产品概述

主要优势

支持DDR3L带来市场优势

除了支持DDR4/LPDDR4,STM32MP2系列还增加了对DDR3L存储器的支持,帮助您从容应对自2025年中出现的DDR4/LPDDR4短缺与价格飙升,确保产品定价的竞争力与供应链的安全。

Cost-effective on the edge solution

Optimized for cost and performance, dual Cortex-A35 and Cortex-M33, lower power consumption, extended temperature range.

Extensive ecosystem

OpenSTLinux ecosystem, Yocto and Buildroot support, and minimum 5-year maintenance industrial-grade longevity.

描述

STM32MP23xA/D器件基于工作频率可达1.5 GHz的高性能单核或双核Arm® Cortex®-A35 64位RISC内核。Cortex®-A35处理器内含每个CPU的32 KB L1指令缓存、每个CPU的32 KB L1数据缓存和512 KB L2缓存。Cortex®-A35处理器采用高效的8级顺序流水线;该流水线经过大幅优化,在提供完整Armv8-A功能的同时,能够最大限度提高面积效率和能效。

STM32MP23xA/D器件还嵌入了一个Cortex®-M33 32位RISC内核,其工作频率可达400 MHz。Cortex®-M33内核带有单精度浮点运算单元 (FPU),支持Arm®单精度数据处理指令和数据类型。Cortex®-M33支持完整的DSP指令集、TrustZone®和用于增强应用安全性的存储器保护单元 (MPU)。

STM32MP23xA/D器件还可嵌入3D图形处理单元(VeriSilicon®、OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.3、OpenCL 3.0、OpenVX 1.3),其运行频率可达400 MHz,最高性能可达66.5 Mtriangle/s、400 MP/s。

图形处理单元可提供运行频率高达400 MHz的神经处理器单元(VeriSilicon®、TensorFlowLite、ONNX、Linux NN)。

STM32MP23xA/D器件提供了一个外部SDRAM接口,支持最高容量为32 Gb (4 GB) 的外部存储器、最高频率为1066 MHz的16位DDR3L、最高频率为1200 MHz的16位LPDDR4或DDR4。

该系列器件集成了以下高速嵌入式存储器:776 KB的内部SRAM(包括256 KB AXI SYSRAM、128 KB AXI视频SRAM(可作为通用SRAM使用)、两组容量各为128 KB的AHB SRAM、位于备份域的128 KB AHB SRAM和8 KB SRAM),以及大量连接到APB总线、AHB总线、32位多AHB总线矩阵和128/64位多层AXI互连架构(支持访问内部和外部存储器)的增强型I/O和外设。

每个器件都配有3个ADC、1个低功耗安全RTC、12个通用16位定时器、4个通用32位定时器、2个用于电机控制的PWM定时器、5个低功耗定时器和1个真随机数发生器 (RNG)。

STM32MP23xA/D器件提供视频解码器。

该系列器件支持4个多功能数字滤波器。

该系列器件具有以下标准和高级通信接口。

标准外设

  • 4个I²C接口
  • 3个I3C接口
  • 4个USART接口和3个UART接口
  • 1个低功耗UART接口
  • 6个SPI接口、3个I2S全双工主/从接口。可通过专用的内部音频PLL或外部时钟为I2S外设提供时钟信号。
  • 4个SAI(串行音频接口)
  • 1个SPDIF接收接口
  • 3个SDMMC接口
  • 1个带嵌入式高速PHY的USB 2.0主机
  • 1个USB 2.0双角色数据接口,配备高速PHY
  • 2个FDCAN接口,其中一个支持TTCAN模式(可选)
  • 2个千兆以太网接口,支持TSN(可选)

高级外设包括

  • 1个灵活存储控制 (FMC) 接口
  • 2个Octo-SPI Flash存储器接口
  • 2个用于CMOS传感器的摄像头接口,其中一个支持基础ISP、去马赛克以及并行或MIPI CSI接口
  • 1个LCD-TFT显示接口
  • 1个MIPI DSI显示接口(可选)
  • 1个LVDS显示接口(可选)

该系列提供了一套全面的节能模式,可实现低功耗应用设计。

STM32MP23xA/D器件提供多种封装选择,最高支持424焊球,引脚间距为0.5 mm至0.8 mm。随附外设设置可随所选器件的不同而变化。

这些特性使STM32MP23xA/D器件广泛适用于消费类、工业、白色家电和医疗领域的应用。

  • 所有功能

    • 包含意法半导体先进的专利技术。
    • 内核
      • 最高64位双核Arm® Cortex®-A35
        • 最高1.5 GHz
        • 每个内核均为32 KB I + 32 KB D 1级缓存
        • 512 KB统一2级缓存
        • Arm® NEON™和Arm® TrustZone®
      • 带FPU/MPU的32位Arm® Cortex®-M33
        • 最大400 MHz
        • L1 16 KB I / 16 KB D
        • Arm® TrustZone®
    • 存储器
      • 容量高达4 GB的外置DDR存储器
        • 最高支持DDR3L-2133 16位
        • 最高支持DDR4-2400 16位
        • 最高支持LPDDR4-2400 16位
      • 776 KB内部SRAM,包括:256 KB AXI SYSRAM;128 KB AXI视频RAM(亦可作为SYSRAM扩展);256 KB AHB SRAM;位于备份域的128 KB AHB SRAM和8 KB SRAM(均带ECC校验)。
      • 2个Octo-SPI存储器接口
      • 灵活外部存储控制器,数据总线高达16位:并行接口,可连接外部IC和SLC NAND存储器,ECC多达8位
    • 加密/安全
      • TrustZone®外设、主动篡改、环境监控器、显示安全层、硬件加速器
      • 完整资源隔离框架
    • 复位和电源管理
      • 1.71 V到1.95 V以及2.7/3.0 V到3.6 V的多段I/O供电
      • 集成POR、PDR、PVD和BOR保护功能
      • 用于RETRAM、BKPSRAM、VSW和智能运行域的片上LDO和功率开关
      • Cortex®-A35和GPU/NPU(如有)的专用电源
      • 内部温度传感器
      • 低功耗模式:睡眠、停止和待机
      • 待机模式下DDR存储器内容保留
      • 用于PMIC配套芯片的控制装置
    • 低功耗
    • 时钟管理
      • 内部振荡器:64 MHz HSI、4/16 MHz MSI、32 kHz LSI
      • 外部振荡器:16-48 MHz HSE、32.768 kHz LSE
      • 多达8个PLL,支持小数模式
    • 通用输入/输出
      • 具有中断功能的安全I/O端口多达144个
        • 多达6个唤醒输入
        • 最多7个防篡改输入引脚 + 5个主动防篡改输出引脚
    • 互连矩阵
      • 总线矩阵
        • 128位、64位和32位STNoC互连,运行频率可达600 MHz
        • 32位Arm® AMBA® AHB互连,高达400 MHz
    • 3个DMA控制器,可减轻CPU负载
      • 共48个物理通道
      • 3个双主端口,高性能的通用型直接存储器访问控制器 (HPDMA),各对应16个通道
    • 多达39个通信外设
      • 4个I2C FM+(1 Mb/s,SMBus/PMBus®
      • 3个I3C (12.5 Mb/s)
      • 3个UART + 4个USART(12.5 Mb/s、ISO7816接口、LIN、IrDA、SPI)+ 1个LPUART
      • 6个SPI(50 Mb/s,2个支持OCTOSPI接口,4个支持USART接口;其中3个可通过内部音频PLL或外部时钟实现全双工I2S音频级精度)
      • 4个SAI(立体声音频:I2S、PDM、SPDIF Tx)
      • 带有4个输入的SPDIF接收
      • 3个高达8位的SDMMC (SD/e•MMC™/SDIO)
      • 最多2个支持CAN FD协议的CAN控制器,其中一个支持时间触发CAN (TTCAN)
      • 1个USB 2.0高速主机,内嵌有480 Mb/s PHY
      • 1个USB 2.0高速双角色数据接口,内置480 Mb/s PHY
      • 1个USB Type-C® Power Delivery 控制装置,配有两个CC线路PHY
      • 最多2个千兆以太网接口
        • 1个千兆以太网GMAC,带有一个外部PHY接口(可选)
        • 1个千兆以太网GMAC,带有一个外部PHY接口
        • TSN,IEEE 1588v2硬件,MII/RMII/RGMII
      • 摄像头接口#1(30 fps下支持500万像素)
        • MIPI CSI-2®,配有2个单通道数据速率可达2.5 Gb/s的数据通道
        • 8位到16位并行,最高频率120 MHz
        • 支持Lite-ISP的RGB、YUV、JPG和RawBayer格式
        • Lite-ISP、去马赛克、降频、裁剪、3像素流水线
      • 摄像头接口#2(15 fps下支持100万像素)
        • 8位到14位并行,最高频率80 MHz
        • RGB、YUV和JPG
        • 裁剪
      • 数字并行接口,最高支持16位输入或输出
    • 6个模拟外设
      • 3个ADC,最高分辨率为12位(每个高达5 Msps,支持多达23个通道)
      • 内部温度传感器 (DTS)
      • 1个多功能数字滤波器 (MDF),最多支持4通道/4滤波器
      • 内部 (VREFBUF) 或外部ADC基准电压VREF+
    • 图显
      • 可选3D GPU:VeriSilicon® - 频率可达400 MHz
        • OpenGL® ES 3.1 - Vulkan 1.3
        • OpenCL™ 3.0、OpenVX™ 1.3
        • 最高性能可达66.5 Mtriangle/s,400 MP/s
      • LCD-TFT控制器,最高支持24位// RGB888
        • 最高支持FHD (1920 × 1080) 60 fps
        • 分为3层,包括安全层
        • 支持YUV,90°输出旋转
      • 可选MIPI DSI®,配有4个单通道数据速率可达2.5 Gb/s的数据通道
        • 最高支持QXGA (2048 × 1536) 60 fps
      • 可选配FPD-1和OpenLDI JEIDA/VESA (LVDS),4个数据通道,每通道最高1.1 Gbit/s
        • 最高支持FHD (1920 × 1080) 60 fps
    • 人工智能
      • 可选NPU:VeriSilicon® - 频率可达400 MHz
        • TensorFlowLite - ONNX - Linux NN
    • 视频处理
      • 可选硬件视频解码器,运行频率可达600 MHz
        • H264/VP8最高支持FHD (1920×1080) 60 fps
        • JPEG格式像素填充率可达500 MP/s
        • 128 KB视频RAM
    • 最多32个定时器和5个看门狗
      • 4个32位定时器,均带有多达4个用于IC/OC/PWM或脉冲计数的通道和正交增量编码器输入
      • 2个16位高级电机控制定时器
      • 10个16位通用定时器(包括2个不带PWM的基本定时器)
      • 5个16位低功耗定时器
      • 具有亚秒精度和硬件日历的安全RTC
      • 最多2×4个Cortex®-A35系统定时器(安全、非安全、虚拟、Hypervisor)
      • 2个SysTick Cortex®-M33定时器(安全、非安全)
      • 5个看门狗(4个独立看门狗和1个窗口看门狗)
    • 硬件加速
      • 使用SCA进行ECDSA验证
      • HASH(SHA-1、SHA-224、SHA-256和SHA3)、HMAC
      • 真随机数发生器
      • CRC计算单元
    • 调试模式
      • Arm® CoreSight™跟踪和调试:SWD和JTAG接口
    • 12288位保险丝,其中包括96位唯一ID码
    • 所有封装均符合ECOPACK2标准

电路原理图

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经过验证的DRAM
通过STM32 MPU产品组合中的兼容DRAM简化设计流程

EDA符号、封装和3D模型

意法半导体 - STM32MP233A

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STM32MP233AAK3
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VFBGA 424 14x14x1.0 P 0.5 mm 工业 Ecopack2 10 2025-03-01T00:00:00.000+01:00
STM32MP233AAL3
批量生产
VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm 工业 Ecopack2 10 2025-03-01T00:00:00.000+01:00

STM32MP233AAJ3

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TFBGA 361 16x16x1.2 P 0.8 mm

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TFBGA 361 16x16x1.2 P 0.8 mm

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STM32MP233AAK3

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VFBGA 424 14x14x1.0 P 0.5 mm

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VFBGA 424 14x14x1.0 P 0.5 mm

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STM32MP233AAL3

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VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm

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VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm

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