STM32MP133F

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32位MPU,Arm Cortex-A7内核,工作频率1 GHz,用于安全功能

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产品概述

主要优势

Dual Ethernet Ports

Addressing new applications and markets

Fastest MPU

1GHz MPU for cost-controlled applications

Improved security with certifications

Target highly secured applications like POS, cash registers…

描述

STM32MP133C/F器件基于工作频率高达1 GHz的高性能Arm® Cortex®-A7 32位RISC内核。Cortex®-A7处理器包含1个32 KB的L1指令缓存、1个32 KB的L1数据缓存和1个128 KB的2级缓存。Cortex®-A7处理器是一款非常节能的应用处理器,旨在为高端可穿戴设备以及其他低功耗嵌入式和消费类应用提供丰富的性能。其单线程性能比Cortex®-A5高出多达20%,其性能与Cortex®A9相近。

Cortex®-A7集成了高性能Cortex®-A15和Cortex®-A17处理器的所有功能,包括硬件虚拟化支持、NEON™和128位AMBA®4 AXI总线接口。

STM32MP133C/F器件提供一个外部SDRAM接口,支持高达8 Gb (1 GB) 的容量和频率高达533 MHz的16位LPDDR2/LPDDR3或DDR3/DDR3L外部存储器。

STM32MP133C/F器件集成了高速嵌入式存储器和168 KB内部SRAM(包括128 KB的AXI SYSRAM、两个8 KB的存储区和一个16 KB的安全AHB SRAM存储区,以及备份域内的8 KB SRAM),以及大量连接到APB总线、AHB总线的增强型I/O和外设与支持内部及外部存储器访问的64位多层AXI互连。

所有器件均配有两个ADC、一个低功耗安全RTC、十个通用16位定时器、两个32位定时器、两个用于电机控制的PWM定时器、五个低功耗定时器、一个安全真随机数发生器 (RNG) 和一个高级安全加密加速单元。这些器件支持两个数字滤波器,用于外部Sigma-Delta调制器 (DFSDM)。此外,还具备标准和高级通信接口。

  • 所有功能

    • 包含意法半导体先进专利技术
    • 内核
      • 32位Arm® Cortex®-A7
        • L1 32 KB I/32 KB D
        • 128 KB统一2级缓存
        • Arm® NEON™和Arm® TrustZone®
    • 存储器
      • 外置DDR存储器,高达1 GB
        • 高达LPDDR2/LPDDR3-1066 16位
        • 高达DDR3/DDR3L-1066 16位
      • 168 KB的内部SRAM:128 KB的AXI SYSRAM + 32 KB的AHB SRAM和备份域内的8 KB SRAM
      • 双Quad-SPI存储器接口
      • 灵活外部存储控制器,数据总线高达16位:并行接口,可连接外部IC和SLC NAND存储器,ECC多达8 位
    • 加密/安全
      • 安全启动、TrustZone®外设、12个防篡改引脚(包括5个主动防篡改引脚)
      • 温度、电压、频率和32 kHz监测
    • 复位和电源管理
      • 1.71 V到3.6 V I/O电源(耐受5 V电压的I/O)
      • POR、PDR、PVD和BOR
      • 片上LDO(USB 1.8 V、1.1 V)
      • 备份稳压器 (~0.9 V)
      • 内部温度传感器
      • 低功耗模式:睡眠、停止、LPLV-Stop、LPLV­Stop2和待机
      • 待机模式下DDR内容保留
      • 用于PMIC配套芯片的控制装置
    • 时钟管理
      • 内部振荡器:64 MHz HSI振荡器、4 MHz CSI振荡器、32 kHz LSI振荡器
      • 外部振荡器:8-48 MHz HSE振荡器、32.768 kHz LSE振荡器
      • 4个PLL,支持小数模式
    • 通用输入/输出
      • 具有中断功能的安全I/O端口多达135个
      • 多达6种唤醒
    • 互连矩阵
      • 2个总线矩阵
        • 64位Arm® AMBA® AXI互连,高达266 MHz
        • 32位Arm® AMBA® AHB互连,高达209 MHz
    • 4个DMA控制器,可减轻CPU负载
      • 共56个物理通道
      • 1个高速通用主机直接存储器访问控制器 (MDMA)
      • 3个双端口DMA,具有FIFO和请求路由器功能,可优化外设管理
    • 多达29个通信外设
      • 5个I2C FM+(1 Mb/s,SMBus/PMBus™)
      • 4个UART + 4个USART(12.5 Mb/s、ISO7816接口、LIN、IrDA、SPI)
      • 5个SPI(50 Mb/s,其中4个配有全双工I2S,可通过内部音频PLL或外部时钟实现音频类准确性)
      • 2个SAI(立体声音频:I2S、PDM、SPDIF传输)
      • 带有4个输入的SPDIF接收
      • 2个高达8位的SDMMC (SD/e•MMC™/SDIO)
      • 2个支持 CAN FD协议的CAN控制器
      • 2个USB 2.0高速主机
        • 或同时使用1个USB 2.0 高速主机 + 1个USB 2.0高速OTG
      • 2个以太网MAC/GMAC
        • IEEE 1588v2硬件,MII/RMII/RGMII
    • 6个模拟外设
      • 2个ADC,最高分辨率为12位,高达5 Msps
      • 1个温度传感器
      • 1个数字滤波器,用于带4通道和2个滤波器的Sigma-Delta调制器 (DFSDM)
      • 内部或外部ADC基准电压VREF+
    • 多达24个定时器和2个看门狗
      • 2个32位定时器,均带有多达4个用于IC/OC/PWM或脉冲计数的通道和正交增量编码器输入
      • 2个16位高级定时器
      • 10个16位通用定时器(包括2个不带PWM的基本定时器)
      • 5个16位低功耗定时器
      • 具有亚秒精度和硬件日历的安全RTC
      • 4个Cortex®-A7系统定时器(安全、非安全、虚拟、Hypervisor)
      • 2个独立看门狗
    • 硬件加速
      • AES 128、192、256 DES/TDES
      • 具有DPA保护功能的AES 128、256
      • 具有DPA保护功能的PKA ECC/RSA
      • AES 128实时DRAM加密和解密
      • HASH(SHA-1、SHA-224、SHA-256、SHA-384、SHA-512、SHA-3),HMAC
      • 1个真随机数发生器(6个三重振荡器)
      • 1个CRC计算单元
    • 调试模式
      • Arm® CoreSight™跟踪和调试:可用作GPIO的SWD和JTAG接口
      • 4 KB嵌入式跟踪缓冲区
    • 3072位保险丝,其中包括96位唯一ID码,用户可使用多达1280位,以及用于保护AES 256密钥的256位HUK
    • 所有封装均符合ECOPACK2标准

电路原理图

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EDA符号、封装和3D模型

意法半导体 - STM32MP133F

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LFBGA 289 14x14x1.7 P 0.8 mm 工业 Ecopack2 10 2025-01-01T00:00:00.000+01:00
STM32MP133FAF7
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TFBGA 320 11x11x1.2 P 0.5 mm 工业 Ecopack2 10 2025-01-01T00:00:00.000+01:00
STM32MP133FAG7
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TFBGA 289 9x9x1.2 P 0.5 mm 工业 Ecopack2 10 2025-01-01T00:00:00.000+01:00

STM32MP133FAE7

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LFBGA 289 14x14x1.7 P 0.8 mm

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LFBGA 289 14x14x1.7 P 0.8 mm

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STM32MP133FAF7

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TFBGA 320 11x11x1.2 P 0.5 mm

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