产品概述
描述
STM32H5Fxxx是STM32H5系列高性能微控制器，采用Arm® Cortex®-M33 32位RISC内核。工作频率可达250 MHz。
Cortex®-M33内核带有单精度浮点运算单元 (FPU)，支持所有Arm®单精度数据处理指令和所有数据类型。
该内核还具备一套完整的DSP（数字信号处理）指令集和增强应用安全的存储器保护单元 (MPU)。
这些器件内嵌高速存储器（高达4 MB的双Bank存储区Flash存储器和1536 KB的SRAM）、一个灵活外部存储控制器 (FMC)（用于采用100或更多引脚封装的器件）、两个OCTOSPI存储器接口以及大量连接至三条APB总线、三条AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵的增强型I/O与外设。
该系列器件提供符合Arm®可信安全架构 (TBSA) 要求的安全基础。其中内置了实现安全启动、安全数据存储和安全固件更新所需的安全功能。此外，器件还集成了安全固件安装功能，便于用户在生产过程中保护代码的配置。借助多层级读保护和安全调试验证，可以灵活管理生命周期。借助安全的外设、存储器和I/O以及外设和存储器的权限配置，可以支持固件硬件隔离。
该系列器件为内置Flash存储器和SRAM提供多种保护机制：读保护、写保护和安全的隐藏保护区。
多种可增强安全性的专用外设：快速AES协处理器、可防范DPA攻击的安全AES协处理器（具有可与快速AES共享的硬件唯一密钥）、公钥加速器 (PKA)、支持八线SPI外部存储器的实时解密引擎（可防范DPA攻击）、HASH硬件加速器以及真随机数发生器。
该系列器件具有主动篡改检测和保护功能，可通过多种内部监测功能在受到短时环境干扰攻击时擦除安全数据，抵御安全威胁。这有助于满足销售终端应用的PCI要求。
该系列器件提供三个快速12位ADC、两个DAC、一个内部电压基准缓冲器、两个比较器、一个运算放大器、一个低功耗RTC、两个32位通用定时器、两个16位电机控制专用PWM定时器、八个16位通用定时器、两个16位基本定时器以及六个16位低功耗定时器。
该系列器件还具有多种标准和高级通信接口：四个I2C、两个I3C、六个SPI、六个USART、六个UART和一个低功耗UART、两个SAI、一个数字摄像头接口 (DCMI)、最多两个SDMMC、三个FDCAN、一个带嵌入式PHY的USB OTG高速接口、一个USB全速接口、一个USB Type-C®/USB Power Delivery控制器和一个可编程逻辑阵列PLAY。
这款器件支持MDF（多功能数字滤波器），其中包含6个专用于连接外部Sigma-Delta调制器的滤波器。此外，器件中还嵌入了其他专用于音频信号的低功耗数字滤波器 (ADF)，其中一个滤波器支持声音活动检测。
这些器件提供了丰富的图形功能：Chrom-ART2 (DMA2D) 可实现流畅的运动和透明效果；专用图形定时器 (GFXTIM) 可智能管理用于帧或行计数的图形事件；支持MJPEG，并且提供了LCD-TFT控制器 (LTDC)。
这些器件的工作温度范围是-40 °C至+85 °C/105 °C，在低功耗模式下可支持最高125 °C（+130 °C结温），工作电压范围为1.71 V至3.6 V。
该系列提供一整套节能模式，可全面支持低功耗应用设计。
支持的独立电源：一个独立的模拟电源输入（用于ADC和DAC），一个3.3 V USB专用电源输入，以及一个GPIO和SDMMC专用电源输入。VBAT输入可用于连接备用电池，以保持RTC功能，并备份32个32位寄存器和1个4 KB的SRAM。
这些器件具有8种封装（从100到225引脚）。
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所有功能
- 包含意法半导体先进专利技术
- 内核
- Arm® Cortex®-M33 CPU，集成TrustZone®、FPU，运行频率高达250 MHz，MPU，性能达1023 CoreMark®
- ART加速器
- 16 KB指令缓存，在Flash和外部存储器中实现零等待状态执行
- 面向外部存储器的8 KB数据缓存
- 性能基准
- 1023 CoreMark® (4.092 CoreMark®/MHz)
- 存储器
- 最多4 MB嵌入式Flash存储器，支持ECC和双Bank存储区读写操作
- 数据Flash存储器支持高达10万次擦写周期（每bank最大96 KB）
- 2 KB OTP（一次性可编程）存储器
- 1536 KB连续SRAM（带ECC时为384 KB）
- 4 KB的备份SRAM，可在最低功耗模式中使用
- 具有高达32位的灵活外部存储控制器：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、FRAM、NOR/NAND存储器
- 2个八线SPI接口，支持串行PSRAM/NAND/NOR和超RAM/Flash存储器
- 2个SD/SDIO/MMC接口
- 时钟管理
- 内部振荡器：64 MHz HSI、48 MHz HSI48、4 MHz CSI、32 kHz LSI
- 外部振荡器：4-50 MHz HSE和32.768 kHz LSE
- 丰富的图形处理功能
- Chrom-ART2加速器 (DMA2D) 加快了图形内容生成速度
- 硬件JPEG编解码器
- LCD-TFT控制器 (LTDC)
- 专用图形定时器和数字摄像头接口
- 通用输入/输出
- 多达178个高速I/O端口，带中断功能（其中大多数能够耐受5 V电压）
- 多达10个带有独立电源的I/O端口，最低电压为1.08 V
- 低功耗
- 支持睡眠、停止和待机模式
- VBAT供电接口，用于RTC和32个32位备份寄存器
- 安全性
- Arm® TrustZone®，支持Armv8-M主流安全扩展
- 最多8个可配置SAU区域
- TrustZone®感知外设和安全外设
- 支持安全调试认证的灵活生命周期方案
- 目标通过SESIP3和PSA 3级认证
- 预配置不可变信任根 (ST-iROT)
- 支持SFI（安全固件安装）
- 信任根源自唯一的启动入口和安全隐藏保护区 (HDP)
- 使用硬件唯一密钥 (HUK) 进行安全数据存储
- 安装TF-M后支持安全固件升级
- 两个AES协处理器，其中一个可以防范DPA攻击
- 公钥加速器，可以防范DPA攻击
- 基于HUK和CCB的AES和PKA硬件密钥封装
- 预加载的ECC 256位密钥对，带有用于认证的意法半导体CA证书
- 八线SPI存储器实时解密功能
- HASH（SHA-1、SHA-2和SHA-3）
- 真随机数发生器，符合NIST SP800-90B
- 96位唯一ID
- 主动篡改检测
- 2个DMA控制器，可减轻CPU负载
- 2个支持FIFO的双端口DMA
- 数学加速
- 用于三角函数加速的CORDIC
- FMAC（滤波器数学加速器）
- 复位和电源管理
- 1.71 V至3.6 V应用电源和I/O端口
- 集成POR、PDR、PVD和BOR保护功能
- 嵌入式 (LDO) 或SMPS降压转换稳压器
- 多达24个定时器
- 18个16位定时器（含6个在停止模式下可用的低功耗定时器）
- 2个32位定时器，每个支持最多四个IC/OC/PWM通道或脉冲计数器，以及正交（增量）编码器输入
- 2个看门狗和两个SysTick定时器
- 多达37个通信接口
- 最多4个I2C极速模式 (SMBus/PMBus®)
- 2个I3C接口
- 最多12个U(S)ART接口（ISO7816接口，支持LIN、IrDA、调制解调器控制）和1个LPUART接口
- 最多支持6个SPI，其中三个复用为全双工I2S，以及最多7个额外的SPI（来自5个USART和2个OctoSPI）
- 2个SAI接口
- 3个FDCAN接口
- 1个8至14位摄像头接口
- 16位并行同步从接口
- 1个HDMI-CEC接口
- 带有DMA控制器的以太网MAC接口
- 1个全速USB OTG接口，1个带嵌入式PHY的USB OTG高速接口
- 1个USB Type-C®/USB Power Delivery r3.1
- 模拟
- 3个12位ADC（12位时最高5 Msps）
- 2个12位DAC
- 数字温度传感器
- 两个超低功耗比较器
- 1个运算放大器（带宽7 MHz）
- 可编程逻辑阵列 (PLAY)
- PLAY接口，具有128个输入和16个输出
- 调试
- 支持认证调试、灵活的器件生命周期管理
- 支持串行线调试 (SWD)、JTAG和Embedded Trace Macrocell™ (ETM) 调试
- 封装符合ECOPACK2标准
电路原理图
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System View Description (1)
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IBIS models (1)
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BSDL files (1)
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| ZIP | 3.0 | 17 Mar 2026 | 17 Mar 2026 |
质量与可靠性
| 料号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
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| STM32H5F4IJK6 | 评估 产品处于特性分析阶段。仅可提供少量工程样品。 | UFBGA 176+25 10x10x0.6 P 0.65 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2026-02-26T00:00:00.000+01:00 | |
| STM32H5F4IJK7Q | 评估 产品处于特性分析阶段。仅可提供少量工程样品。 | UFBGA 176+25 10x10x0.6 P 0.65 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2026-02-26T00:00:00.000+01:00 | |
| STM32H5F4IJT6 | 评估 产品处于特性分析阶段。仅可提供少量工程样品。 | LQFP 176 24x24x1.4 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2026-02-26T00:00:00.000+01:00 | |
| STM32H5F4IJT7Q | 评估 产品处于特性分析阶段。仅可提供少量工程样品。 | LQFP 176 24x24x1.4 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2026-02-26T00:00:00.000+01:00 | |
STM32H5F4IJK6
Package:
UFBGA 176+25 10x10x0.6 P 0.65 mmMaterial Declaration**:
STM32H5F4IJK7Q
Package:
UFBGA 176+25 10x10x0.6 P 0.65 mmMaterial Declaration**:
STM32H5F4IJT6
Package:
LQFP 176 24x24x1.4 mmMaterial Declaration**:
STM32H5F4IJT7Q
Package:
LQFP 176 24x24x1.4 mmMaterial Declaration**:
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样片和购买
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