STM32H563/H573

STM32H563和STM32H573微控制器扩展了STM32高性能产品组合，具有更强的性能和安全性、更高的功率效率和更多的片内外设。

STM32H563产品系列提供1至2 MB的Flash存储器和640 KB的SRAM。这两款产品采用64至176引脚封装，包括BGA、VFQFN68、WLCSP80和LQFP封装。

STM32H573除了具有2 MB Flash存储器，还采用了额外的硬件加密加速引擎（AES、PKA和OTFDEC）和ST-iROT。

这两个产品系列都基于Arm^® Cortex^®-M33内核，并搭载面向Armv8-M的TrustZone^®技术、数字信号处理 (DSP) 和浮点单元 (FPU)，运行频率高达250 MHz，环境温度范围可选，最高可达125 °C。

• 性能：

  在250 MHz频率下，STM32H563/573 MCU的Flash存储器执行性能得分可达375 DMIPS和1023 CoreMark，并且利用意法半导体的ART加速器实现了零等待状态。

• 片内外设
  • 多达34个通信外设，包括MIPI-I³C接口、FDCAN、USB 2.0全速主机和从机、USB Type-C/USB功率输出、以太网和摄像头接口。
  • 可利用带有16位并行接口或OCTOSPI串行Flash存储器接口的灵活存储控制器轻松扩展存储器容量
  • 多个16位和32位定时器
• 安全性：
  STM32H573 MCU具有以下额外安全特性：
  • STM32TRUST TEE安全管理器（提供为X-CUBE-SEC-M-H5）：
    • STM32系列中率先支持安全可信执行环境 (TEE) 软件的MCU
    • 兼容TF-M PSA API
    • 提供一站式安全服务，如加密、安全密钥和数据存储以及认证等
  • 通过PSA 3级和SESIP3目标认证
  • 用于运行系统代码隔离的TrustZone^®机制
  • AES和公钥加速器 (PKA)，防侧信道硬件攻击
  • 符合TRNG FIPS SP800-90B标准，目标CMVP熵源验证认证
  • 使用硬件唯一密钥 (HUK) 的安全密钥存储
  • 支持安全固件安装 (SFI)，在初始编程过程中执行安全验证并保护软件IP
  • 通过ECDSA-P256安全验证来控制调试访问
  • ST-iRoT：预先配置了不可变的可信根，提供安全启动、固件更新、串行加载器和安全调试机制
• 高能效
  • 内置开关电源 (SMPS)，用于降低电源电压。
  • 选配SMPS时，在运行模式（关闭外设）下，V_DD = 3.3 V（漏极电源电压），温度为25 °C时，典型功耗为61 µA/MHz
  • 在保留RAM全部内容的低功耗停止模式下，典型功耗电流为51 µA
  • 低功耗待机模式下典型功耗电流为3.5 µA
  • 在带RTC的低功耗V_BAT模式（电池供电模式）下典型功耗电流为590 nA