产品概述
描述
STM32F777xx、STM32F778Ax和STM32F779xx器件基于工作频率可达216 MHz的高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核。Cortex®-M7内核带有浮点单元 (FPU)，支持Arm®双精度和单精度数据处理指令与数据类型。它还具备一组完整的DSP指令和用于增强应用安全性的存储器保护单元 (MPU)。
STM32F777xx、STM32F778Ax和STM32F779xx器件集成了高速嵌入式存储器，配有高达2 MB的Flash存储器、512 KB SRAM（包含用于关键实时数据的128 KB数据TCM RAM，）、16 KB指令TCM RAM（用于关键实时程序）、4 KB备份SRAM（可在最低功耗模式下使用）、连接到2条APB总线、2条AHB总线和32位多AHB总线矩阵的大量增强型I/O和外设，以及支持内部及外部存储器访问的多层AXI互连。
这些器件带有3个12位ADC、2个DAC、1个低功耗RTC、12个通用16位定时器（包含2个用于电机控制的PWM定时器）、2个通用32位定时器、1个真随机数发生器 (RNG) 以及1个加密加速单元。此外，还具备标准和高级通信接口。
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所有功能
- 包含意法半导体先进专利技术
- 内核：配有DPFPU的Arm® 32位Cortex®-M7 CPU，ART加速器和一级缓存：16 KB I/D缓存，可实现从嵌入式Flash存储器执行时零等待，频率高达216 MHz，MPU，462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)，支持DSP指令。
- 存储器
- 高达2 MB的Flash存储器，分为两个存储区，支持同步读写
- SRAM：512 KB SRAM（包含用于关键实时数据的128 KB数据TCM RAM）+ 16 KB指令TCM RAM（用于关键实时程序）+4 KB备份SRAM
- 具有高达32位数据总线的灵活外部存储控制器：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND存储器
- 双模Quad-SPI
- 图显性能
- Chrom-ART加速器 (DMA2D)，可实现增强型图形用户界面的图形硬件加速器
- 硬件JPEG编解码器
- LCD-TFT控制器，支持高达XGA的分辨率
- MIPI® DSI主机控制器，支持高达720p 30 Hz的分辨率
- 时钟、复位和电源管理
- 1.7 V至3.6 V应用电源电压和I/O
- POR、PDR、PVD和BOR
- 专用USB供电
- 4 MHz至26 MHz晶振
- 内置经工厂调校的16 MHz RC振荡器（精度1%）
- 带校准功能的32 kHz RTC振荡器
- 内置带校准功能的32 kHz RC振荡器
- 低功耗
- 睡眠、停止和待机模式
- RTC、32×32位备份寄存器 + 4 KB备份SRAM的VBAT模式供电
- 3个12位、2.4 MSPS ADC：多达24通道
- 用于Sigma Delta调制器的数字滤波器 (DFSDM)，8通道/4个滤波器
- 2个12位D/A转换器
- 通用DMA：具有FIFO和脉冲支持的16路DMA控制器
- 多达18个定时器：多达13个16位定时器（其中一个低功耗16位定时器提供停止模式）和2个32位定时器，每个定时器具有多达4个用于IC/OC/PWM或脉冲计数的通道和正交增量编码器输入。所有15个定时器都能在高达216 MHz运行。2个看门狗，SysTick定时器
- 调试模式
- SWD和JTAG接口
- Cortex®-M7 Trace Macrocell™（跟踪宏单元）
- 具有中断功能的I/O端口多达168个
- 高速I/O端口多达164个（最高108 MHz）
- 多达166个耐受5 V电压的I/O
- 多达28个通信接口
- 多达4个I2C接口 (SMBus/PMBus)
- 多达4个USART/4个UART（12.5 Mb/s，ISO7816接口，LIN，IrDA，调制解调器控制）
- 多达6个SPI（高达54 Mb/s），其中3个带有用于音频的复用单工I2S
- 2个SAI（串行音频接口）
- 3个CAN接口（2.0B主动式）和2个SDMMC接口
- SPDIFRX接口
- HDMI-CEC
- MDIO从接口
- 高级连接功能
- 具有片上PHY的USB 2.0全速器件/主机/OTG控制器
- 具有专用DMA、片上全速PHY和ULPI的USB 2.0高速/全速器件/主机/OTG控制器
- 具有专用DMA的10/100以太网MAC：支持IEEE 1588v2硬件，MII/RMII
- 8到14位相机接口（高达54 MB/s）
- 加密加速：面向AES 128、192、256、3DES、哈希（MD5、SHA-1、SHA-2）和HMAC的硬件加速
- 真随机数发生器 (RNG)。
- CRC计算单元
- RTC：亚秒级精度、硬件日历
- 96位唯一ID
- 所有封装均符合ECOPACK2标准
电路原理图
特别推荐
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - STM32F777NI
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符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
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System View Description (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
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| ZIP | 1.0 | 22 Mar 2023 | 22 Mar 2023 |
IBIS models (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
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| ZIP | 3.0 | 13 Jan 2016 | 13 Jan 2016 |
BSDL files (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
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| ZIP | 3.2 | 13 Nov 2024 | 13 Nov 2024 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
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| STM32F777NIH6 | 批量生产 | TFBGA 216 13x13x1.2 P 0.8 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| STM32F777NIH7 | 批量生产 | TFBGA 216 13x13x1.2 P 0.8 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| STM32F777NIH7TR | 批量生产 | TFBGA 216 13x13x1.2 P 0.8 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | D/A Converters (typ) (12-bit) | Timers (typ) (16-bit) | Timers (typ) (32-bit) | Number of Channels (typ) | SMPS | Number of Channels (typ) | UART (typ) | I/Os (High Current) | Integrated op-amps | Comparator | SPI (typ) | USART (typ) | Number of Channels (typ) | I2S (typ) | Advanced Motor Control Timers | CAN (2.0) | CAN (FD) | Ethernet | ||
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| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| STM32F777NIH6 | | | 3 distributors |
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| STM32F777NIH7 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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| STM32F777NIH7TR | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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STM32F777NIH7 批量生产
STM32F777NIH7TR 批量生产