STM32F3 系列

带有DSP和FPU指令的STM32F3系列混合信号MCU

STM32F3系列集成了运行于72 MHz的32位Arm^® Cortex^®-M4内核（带有FPU和DSP指令）以及丰富的模拟外设，从而降低整体应用成本并简化系统设计，它包括：

• 超快速比较器 (25 ns)
• 具有可编程增益的运算放大器
• 12位DAC
• 超快速12位ADC，每通道每秒5 MSPS（每秒百万次采样），交替模式下可达到每秒18 MSPS
• 精确的16位Σ-Δ ADC（21通道）
• 内核耦合存储器SRAM（例行程序加速器）是提高时间关键程序性能所专用的存储器架构，可将性能提升43%
• 144 MHz高级16位脉宽调制定时器（分辨率< 7 ns），用于控制应用
• 高分辨率定时器 (217 ps)，针对电源和温度漂移可进行自补偿

灵活的内部互连矩阵可实现在外设之间的自主式通信，节省了CPU资源并降低了功耗。

与STM32F0系列高度兼容，保证了在设计不同性能等级的衍生应用时有卓越的设计效率。

STM32F3系列混合信号微控制器包括：

• STM32F301、STM32F302、STM32F303通用产品系列涵盖从基本型、高性价比外设组合到高性能模拟功能产品，支持多达三个FOC电机控制。
• STM32F334具有高分辨率定时器 (217 ps) 和用于数字电源转换的复杂波形生成器和事件处理器 (HRTIM)，适用于数字开关模式电源、照明、焊接、太阳能和无线充电等应用。
• STM32F373具有16位Σ-Δ ADC和7种内置增益，能够在生物识别传感器或智能表计等应用中实现高精度测量。
• STM32F3x8产品系列支持1.8 V的工作电压

封装选项包括LQPF48/64/100、UFBGA100、WLCSP100/66/49、UQFN32，适用于16 KB到512 KB Flash的器件。

工作温度范围为-40 °C至85 °C或-40 °C至105 °C（结温为125 °C）。