产品概要
描述
STTS2004专为服务器、台式机和移动个人计算平台(笔记本电脑及其他工业应用)中的DDR4 DIMM模块而设计。该器件中的热传感器 (TS) 符合JEDEC规范TSE2004a2。该规范定义了带串行存在检测 (SPD) 的DRAM DIMM(双列直插式存储器模块)中的存储器模块热传感器要求。在这些模块中,有关DRAM模块配置(如存取速度、容量和组织结构)的所有信息,均可以写保护的方式保存在一个或多个存储块中。STTS2004中的4 Kb串行EEPROM (SPD) 组织为两页,每页256字节,总存储空间为512字节。每页由两个128字节块构成。SPD能够选择性地锁定这四个128字节块中任意一个或全部块的数据。STTS2004可接入挂载了多个器件的共用总线,其中每个器件在该总线上都有唯一地址。通过使用软件编程的关断模式,该器件能够显著节省功耗。
该热传感器采用紧凑型2 mm x 3 mm 8引脚TDFN封装,最大厚度仅0.80 mm,与SPD EEPROM组合使用,可为移动平台和服务器平台的双列直插式存储器模块 (DIMM) 制造商节省空间与成本。DN封装符合JEDEC MO-229标准中的W2030D变体。
这款数字温度传感器内置可编程9至12位模数转换器 (ADC),能够监测温度并将其数字化,最高分辨率可达0.0625 °C。默认分辨率为0.25 °C/LSB(10位)。在以下温度范围内的典型精度分别为:–20 °C至125 °C的完整温度测量范围内为±2 °C,+40 °C至+125 °C的工作温度范围内为±1 °C,+75 °C至+95 °C的监测温度范围内为±0.5 °C。
STTS2004中的温度传感器支持2.2 V至3.6 V的供电电压。在3.3 V电压下工作时,典型供电电流为160 μA(含I²C通信电流)。
板载Σ-Δ ADC将实测温度转换为以摄氏度校准的数字值。若用于华氏度应用,则需使用查找表或转换程序。STTS2004出厂时已完成校准,无需任何外部组件即可测量温度。
该数字温度传感器具有用户可编程寄存器,可为DIMM温度检测应用提供各种功能。当监测温度超过可编程限值,或超出报警窗口范围时,开漏事件输出引脚将被激活。用户可选择将该事件输出设置为临界温度输出。该引脚可配置为在比较器模式(用于恒温器操作)或中断模式下工作。
STTS2004与STTS2002中的2 Kb SPD在协议上兼容,并采用页选方法对4 Kb SPD的低位页或高位页进行操作。与STTS2002不同的是,STTS2004不支持永久设置写保护 (PSWP) 功能。
要锁定EEPROM中的某个128字节块,需通过软件写保护机制,并结合在A0引脚上施加高电压 (VHV) 来实现。可通过特定I²C序列对每个块进行写保护,写保护设置后,只有使用另一组独立的I²C序列,并且同样需要在器件的A0引脚上施加VHV,才能通过电气方式解除写保护。
全部四个块的写保护将同步清除,且解除后可以再次进行写保护设定。
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性能一览
- 集成4 Kb SPD EEPROM的2.2 V存储器模块温度传感器
- 完全符合JEDEC TSE2004B2规范
- 工作温度范围:-20 °C至+125 °C
- 单电源电压2.2 V至3.6 V
- 2 mm x 3 mm TDFN8封装,最大高度0.80 mm,符合JEDEC MO-229 W2030D规范,并满足RoHS及无卤素要求
- 温度传感器
- 温度传感器分辨率:可编程(9-12位),0.25 °C(典型值)/LSB -(10位)默认
- 温度传感器最大精度:± 1 °C(+75 °C至+95 °C);± 2 °C(+40 °C至+125 °C);± 3 °C(–20 °C至+125 °C)
- ADC转换时间:默认分辨率(10位)下最长125 ms/典型70 ms
- 典型工作供电电流:160 μA(EEPROM待机电流)
- 溫度滞后可选设定点:0 °C、1.5 °C、3 °C、6.0 °C
- 4 Kb SPD EEPROM
- 功能与意法半导体的M34E04 SPD EEPROM完全相同
- 4 Kb容量,组织为两页,每页256字节
- 每页由两个128字节块组成
- 每个128字节的块均支持软件数据保护
- 字节写入时间不超过5 ms
- 16字节页写入时间不超过5 ms
- 写循环次数超过100万次
- 85 °C下数据保持时间超过50年
- 双线总线
- 兼容双线I²C的串行接口
- 支持最高1 Mhz传输频率(I²C Fast-mode Plus,Fm+)
- 不主动发起时钟拉伸
- 支持25 ms至35 ms的SMBus超时
特别推荐
EDA Symbols, Footprints and 3D Models
Quality and Reliability
| Part Number | Marketing Status | Package | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | Material Declaration** |
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| STTS2004B2DN3F | NRND 不推荐用于新设计。量产仅供支持现有生产。 | TDFN8 2x3x0.75 | Ecopack2 | - | - |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持。
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Sample & Buy
| Part Number | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | Package | Packing Type | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
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| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||
| STTS2004B2DN3F | | | distributors 无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
STTS2004B2DN3F NRND