MEMS麦克是一种电声换能器，可将传感器(MEMS)和应用特定的集成电路(ASIC)容纳到单一封装中。
传感器将传入的可变声压转换为电容量变化，然后由ASIC转换为模拟或数字输出。声波通过封装顶部或底部的声音入口进入麦克风，这就是顶开孔或底开孔的由来。
MEMS麦克风适用于需要小尺寸、高音质、高可靠性和高可购性的音频应用。
意法半导体的MEMS麦克风应用
ST MEMS麦克风可应用于许多领域，包括个人电子产品、工业、汽车、外设，以及计算器。
我们优秀的声学过载点（AOP）和信噪比（SNR）使意法半导体的MEMS麦克风适合于需要超高动态范围的应用。
灵敏度匹配极为精确，能够针对多麦克风阵列优化波束成形、声源定位，以及噪声消除算法。这些都是智能家居和智能扬声器等声控应用中的关键要素。
平坦的频率响应和高性能支持免提电话、紧急呼叫、噪音消除，以及车载通信等汽车应用。
我们的低功耗产品扩展了电池供电应用的自主性。
探索MEMS麦克风产品系列
模拟和数字MEMS麦克风可采用非常小巧的金属和塑料封装，几乎适用于任何环境。
底开孔器件
底开孔器件采用3.5x2.65x0.98mm金属封装，提高产品的稳健性和可靠性。基板带有电容镀层，增强抗射频干扰能力。
顶部开孔器件
顶部开孔器件采用3x4x1mm塑料封装，开孔周围设有专用接地环，以提高防静电性能。MEMS直接位于开孔下方，以提升声学性能。
ST MEMS麦克风的主要优点：
- 全向
- 高性能
- 数种性能模式
- 低功耗
- 灵敏度匹配
- 高耐冲击性和耐热性
- 小型封装
开发人员资源
我们提供各种开发工具和资源（包括麦克风附连板和示例代码），可帮助开发人员缩短设计时间。
意法半导体提供了软件和声学垫片仿真支持，确保快速开发您音频应用所需的理想解决方案。
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精选 视频
顶部端口MEMS麦克风采用塑料封装设计，端口孔周围设有专用接地环，用于提高防静电性能。MEMS直接位于端口孔下方，用以最大限度提升声学性能。底部端口器件采用金属封装，可有效提升产品的坚固性和可靠性。基板带有电容镀层，用于增强抗射频干扰能力。
带有模拟输出的MEMS麦克风意味着功耗更低，且ASIC结构更加小巧/紧凑。数字MEMS麦克风包含了一个ADC，用于将模拟信号转换为PDM信号，从而实现稳定的数据传输和更出色的EMI抑制性能
特别推荐
Breakthrough digital bottom port microphone with multiple performance modes
Thanks to high performance and low current consumption, the MP23DB01HP MEMS microphone is the perfect choice for high-end personal electronics, computer, and automotive applications.
The multi-mode digital bottom-port microphone combines a best-in-class acoustic overload point (AOP) for handling input signals without distortion, very high signal-to-noise ratio (SNR) for far-field applications and accurate sensitivity matching.
Benefits include:
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