产品概述
主要优势
On‑sensor AI
Embedded machine‑learning core runs motion recognition and event detection inside the IMU, cutting host processing and power.
High‑precision sensor fusion
Low‑noise 6‑axis inertial sensing with built‑in fusion delivers accurate, stable motion and orientation for demanding applications.
Ultra‑low‑power always‑on
Optimized architecture enables continuous sensing and analytics at very low current, extending battery life in portable and wearable devices.
描述
LSM6DSV16X采用系统级封装，包含一个3D数字加速度计和一个3D数字陀螺仪（采用三核芯架构，通过专用的配置、处理和滤波功能在3个独立通道上处理加速度数据、角速度数据）。
LSM6DSV16X在高性能模式下以0.65 mA的电流提供强劲性能，并且具有始终开启功能的同时提供低功耗特性，可为消费者提供优越的运动体验。
LSM6DSV16X为OIS、EIS和运动处理而内嵌先进的专用功能（如有限状态机和MLC（具有面向物联网应用的可导出AI功能））和数据过滤特性。
LSM6DSV16X内嵌的Qvar（电荷变化检测）支持用户界面功能：单击、双击、三击、长按、左/右 - 右/左滑动。
LSM6DSV16X内嵌模拟集线器，能够连接外部模拟输入并将其转换为数字信号进行处理。
-
所有功能
- 三核芯架构支持UI、EIS，以及OIS数据处理
- 功耗：在组合高性能模式下为0.65 mA
- 加速度计和陀螺仪的低功耗带来“始终开启”体验
- 高达4.5 KB的智能FIFO
- 与安卓兼容
- ±2/±4/±8/±16 g满量程
- ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps 满量程
- 模拟供电电压：1.71 V到3.6 V
- 独立IO供电（扩展的范围：1.08 V - 3.6 V）
- 紧凑外形：2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
- SPI / I²C和MIPI I3C® v1.1串行接口，支持主处理器数据同步功能
- 辅助SPI用于陀螺仪和加速度计的OIS数据输出
- 可以从辅助SPI、主接口（SPI / I²C & MIPI I3C®）配置OIS
- 主接口上的EIS专用通道，具有专用滤波功能
- 高级计步器，步伐侦测和步数计算
- 大幅运动检测，倾斜度检测
- 标准中断：自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
- 可编程有限状态机用于加速度计、陀螺仪，以及外部传感器数据处理（960 Hz高速率）
- 机器学习内核（具有可输出功能和滤波器），用于人工智能应用
- 嵌入式Qvar（静电传感器）支持用户界面功能（单击、双击、三击、长按、左/右 - 右/左滑动）
- 嵌入式模拟集线器，用于ADC和处理模拟输入数据
- 内嵌低功耗传感器融合算法
- 嵌入式温度传感器
- 符合ECOPACK和RoHS标准
您可能还会喜欢...
精选 视频
特别推荐
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - LSM6DSV16X
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Please select one model supplier :
符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 料号 | Marketing Status | 包 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LSM6DSV16XTR | 批量生产 产品已量产 | LGA 14L 2.5x3x0.86 mm | Ecopack2 | - | - | |
LSM6DSV16XTR
Package:
LGA 14L 2.5x3x0.86 mmMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
You’re now leaving st.com and will be re-directed to our Partner’s website.
For the latest innovations and solutions from ST, sign up for our newsletters.
样片和购买
| 料号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||
| LSM6DSV16XTR | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
LSM6DSV16XTR 批量生产