LSM6DSO16IS

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iNEMO惯性模块:常开3D加速度计和3D陀螺仪,带ISPU - 智能传感器处理单元

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产品概述

描述

LSM6DSO16IS采用系统级封装,包含一个三轴数字加速度计和一个三轴数字陀螺仪,在高性能模式下以0.59 mA的电流提供强劲性能,并且具有始终开启的低功耗特性,为个人电子产品和物联网解决方案提供最佳运动体验。

LSM6DSO16IS的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g,角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。该模块具有可编程中断功能和一个片上传感器中枢,包括最多6个传感器:内部加速度计和陀螺仪,以及4个外部传感器。

LSM6DSO16IS内嵌意法半导体的一款新型处理器件ISPU(智能传感器处理单元),支持依赖传感器数据的实时应用。ISPU是一款超低功耗的高性能可编程内核,可以在边缘执行信号处理和AI算法。ISPU的主要优点是C语言编程,并具有增强型生态系统(带各种库和第三方工具/IDE)。

其优化的超低功耗硬件电路(用于算法实时执行)为任何个人电子产品(从可穿戴配件到高端应用)赋予最先进的功能。

LSM6DSO16IS采用塑料焊盘栅格阵列 (LGA) 封装。

  • 所有功能

    • 具有可选满量程的3轴加速度计:±2/±4/±8/±16 g
    • 具有可选满量程的3轴陀螺仪:±125/±250/±500/±1000/±2000 dps
    • 嵌入式ISPU:超低功耗的高性能可编程内核,可以在边缘执行信号处理和AI算法,提供无缝的数字生活体验
    • 低功耗:高性能模式下的电流消耗为0.59 mA,低功耗模式下的电流消耗为0.46 mA(仅陀螺仪 + 加速度计,不包括ISPU)
    • 低噪声:高性能模式下70 μg/√Hz
    • 传感器中枢功能,可有效地从其他外部传感器(最多4个外部传感器)收集数据
    • SPI/I²C串行接口
    • 模拟电源电压:1.71 V - 3.6 V,独立IO供电(1.62 V)
    • 温度范围:-40 ℃至+85 ℃
    • 嵌入式温度传感器
    • 紧凑外形:2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
    • 符合ECOPACK和RoHS标准

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LSM6DSO16ISNTR
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LGA 14L 2.5x3x0.86 mm Ecopack2
LSM6DSO16ISTR
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LSM6DSO16ISNTR

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