Product overview
描述
LSM6DSL采用系统级封装,配备3D数字加速度计和3D数字陀螺仪,高性能模式下功耗为0.65 mA,并可实现低功耗始终在线的功能,为消费者提供优化的运动体验。
LSM6DSL支持主流操作系统的需求,可提供真实、虚拟和批处理传感器,并配备4 KB存储空间,用于动态数据批处理。
意法半导体的MEMS传感器模块系列采用稳健且成熟的制造工艺,该工艺已广泛用于微机加工加速度计和陀螺仪产品的生产。
多种传感元件均采用专门的微机加工工艺制造,而IC接口采用CMOS技术开发,由此设计出的专用电路经过修调,可以更好地匹配传感元件的特性。
LSM6DSL的加速度量程范围为±2/±4/±8/±16 g,角速率范围为±125/±245/±500/±1000/±2000 dps。
LSM6DSL具有出色的抗机械冲击能力,因此成为系统设计师开发和制造可靠产品时的首选。
LSM6DSL采用塑料焊盘栅格阵列 (LGA) 封装。
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All features
- 功耗:正常组合模式下为0.4 mA,高性能组合模式下为0.65 mA
- 加速度计和陀螺仪均具备低功耗特性,提供“始终在线”的体验
- 基于功能集的智能FIFO,最高4 KB
- 兼容Android K、L和M版本
- 提供硬磁和软磁干扰补偿,用于外部磁传感器校正
- ±2/±4/±8/±16 g量程
- ±125/±245/±500/±1000/±2000 dps量程
- 模拟电源电压:1.71 V至3.6 V
- 独立的IO供电 (1.62 V)
- 紧凑外形,2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
- SPI和I2C串行接口,支持主处理器数据同步功能
- 计步、步伐侦测和步数计算
- 大幅运动检测和倾斜度检测
- 标准中断:自由落体、唤醒、6D/4D方向检测、单击和双击
- 嵌入式温度传感器
- 符合ECOPACK®、RoHS和“绿色”要求
特别推荐
EDA Symbols, Footprints and 3D Models
Quality and Reliability
| Part Number | Marketing Status | Package | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | Material Declaration** |
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| LSM6DSLTR | Active 产品已量产 | LGA 14L 2.5x3x0.86 mm | Ecopack2 | - | - |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持。
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Sample & Buy
| Part Number | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | Package | Packing Type | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
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| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||
| LSM6DSLTR | | | distributors 无法联系到经销商,请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
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