产品概述
描述
LSM303C是一款系统级封装产品，具有一个3D数字线性加速度计和一个3D数字磁力计。
LSM303C的线性加速度量程为±2 g / ±4 g / ±8 g，磁场量程为±16高斯。
LSM303C包含一个支持标准模式和快速模式（100 kHz和400 kHz）的I2C串行总线接口以及多个SPI串行标准接口。
系统可进行配置，从而为自由落体、运动检测和磁场检测生成中断信号。
磁场检测模块和加速度计模块可分别启用或进入省电模式。
LSM303C采用塑料平面网格阵列封装 (LGA)，可确保在更大的温度范围（-40 °C至+85 °C）内正常工作。
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所有功能
- 3个磁场通道和3个加速度通道
- 磁场量程为±16高斯
- ±2/±4/±8 g可选加速度量程
- 16位数据输出
- SPI/I2C串行接口
- 模拟电源电压：1.9 V至3.6 V
- 省电模式/低功耗模式
- 用于自由落体、运动检测和磁场检测的可编程中断信号发生器
- 嵌入式温度传感器
- 嵌入式FIFO模块
- 符合ECOPACK®、RoHS和“绿色”要求
所有资源
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产品规格 (1)
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| 2.0 | 17 Jul 2014 | 17 Jul 2014 |
技术笔记与文章 (1)
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| 8.0 | 20 Mar 2025 | 20 Mar 2025 |
设计说明与建议 (5 of 6)
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| 2.0 | 24 Jan 2022 | 24 Jan 2022 | ||||
| 3.0 | 08 Jan 2021 | 08 Jan 2021 | ||||
| 1.0 | 12 Dec 2018 | 12 Dec 2018 | ||||
| 3.0 | 01 Nov 2018 | 01 Nov 2018 | ||||
| 3.0 | 11 Jan 2021 | 11 Jan 2021 | ||||
| 1.0 | 31 Aug 2018 | 31 Aug 2018 |
手册 (2)
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| 04.2026 | 02 Apr 2026 | 02 Apr 2026 | ||||
| 03.26 | 24 Apr 2026 | 24 Apr 2026 |
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - LSM303C
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