串行EEPROM

意法半导体具有前沿技术开发能力、产品稳定性得到认可、产量高，是全球串行EEPROM的第一供应商。意法半导体侧重于完整的产品线、短供货时间、数量上高度灵活、通过精选的合作伙伴达到全球发布。意法半导体广泛的产品线提供可靠的SPI、I2C和Microwire产品，使用SO8N、TSSOP8、DFN2X3、DFN5、WLCSP和裸露晶片封装。

选择意法半导体的EEPROM，您将获益于拥有14年以上经验的全球首屈一指的EEPROM供应商提供的专业知识（IHS 2019年12月），还将体验最安全、最灵活的工作参数、设置/校准数据以及小启动代码存储管理。

全赖意法半导体的Page EEPROM系列，通过非易失性存储器（NVM）技术释放您的设计潜力。了解更多。

标准

极具竞争力的产品，具有低电压、低功耗和最小外形等特性。

• -40°C；+85°C Industrial
• -40°C； +105°C Industrial Plus

汽车电子

稳定可靠的高性能产品，适用于高可靠性应用。

• -40°C；+125°C，AEC-Q 等级1
• -40°C； +145°C，AEC-Q 等级0

SPD

串行存在检测，面向DDR2、DDR3和DDR4 DRAM模块。

• -40°C; +95°C
• JEDEC EE-1004