产品概述
主要优势
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所有功能
- 意法半导体专有像素技术的尖端性能：
- BSI结构：提供卓越的QE、MTF和角度响应。
- 全DTI技术：进一步提高灵敏度和清晰度。
- 在整个色彩光谱范围内均表现出色。
- 源自法国意法半导体工厂的专有技术，保障可靠供应。
- 轻松集成到系统中：
- 采用居中设计的超紧凑芯片，最大限度缩小系统尺寸。
- 小光学格式：全分辨率下为4.6 mm (1/4'')，1 MP裁剪后为3.7 mm (1/5'')。
- 功耗低，特别适合电池供电设备。
- 稳健的设计和图像质量，不受温度影响。
- 完整的传感器内置功能工具箱：
- 通过传感器内置自动曝光及多重校正实现高品质图像。
- 通过裁剪、像素合并和可编程序列等多项功能优化数据大小和帧率。
- 8个GPIO可实现触发器或LED同步等扩展控制功能。
- 与嵌入式处理平台无缝连接：
- 1通道或2通道MIPI CSI-2接口，可直接连接到入门级的高性价比处理平台。
- 立即使用我们为VD66GY图像传感器提供的传感器板、模块和驱动程序一站式方案，开始您的开发工作。
- VD66GY 彩色图像传感器还提供单色 (VD56G3) 和RGB-NIR版本 (VD16GZ)。
- 意法半导体专有像素技术的尖端性能：
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EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - VD66GY
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 料号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VD66GYCCA/RW | 批量生产 产品已量产 | DIE | 工业 | N/A | 10 | 2024-01-01T00:00:00.000+01:00 |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
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样片和购买
| 料号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||
| VD66GYCCA/RW | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
VD66GYCCA/RW 批量生产
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