产品概述
主要优势
描述
VD56G3和VB56G3是50万像素的单色CMOS图像传感器，在紧凑的外形下提供卓越的成像性能。这些传感器基于意法半导体的专有技术（包括BSI和全CDTI技术）打造，具备出色的QE（量子效率）、MTF（调制传递函数）和角度响应特性，即使在严苛的环境下也能捕捉到清晰锐利的图像。这些传感器在可见光和近红外光（850 nm、940 nm）下均表现卓越，非常适合需要高精度且用途广泛的应用场景。
其超紧凑的结构最大限度地缩小了系统尺寸，在全分辨率下采用4.6 mm (1/4'') 的小型光学格式，从而能够设计出紧凑且符合人体工学的视觉系统。由于功耗很低，它们非常适合电池供电设备，而坚固耐用的设计则确保在宽温范围内提供可靠且稳定的图像质量。
自动曝光、裁剪、像素合并和可编程序列等智能传感器内置功能，可简化开发流程并优化数据吞吐量。其MIPI CSI-2接口（1个或2个通道）和I²C控制确保了与嵌入式处理平台的无缝连接。
这些传感器提供了无与伦比的灵活性。VD56G3提供传感器裸片形式，适用于超紧凑型摄像头模块；而VB56G3则采用OBGA封装，可直接集成到PCB上。它们还属于一个传感器系列，该系列还包括彩色 (RGB) 版 VD66GY和VB66GY，以及RGB-NIR版本VD16GZ和VB16GZ，从而提供更大的灵活性。
借助一站式传感器板、评估模块和免费驱动程序的支持，VD56G3和VB56G3不仅加速了开发进程，还使工程师能够轻松、自信地打造创新的高性能成像解决方案。
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所有功能
- 分辨率：153万像素 (1124 x 1364)
- 色度：单色
- 光学格式：1/4'' (4.61 mm)
- 先进的像素技术：
- 像素间距：2.61 µm
- 快门类型：全局快门
- 技术：GS（全局快门）、BSI（背照式）、CDTI（连续数字时间积分）和3D堆叠（三维堆叠）。
- 嵌入式特性：
- 图像质量优化：自动曝光、缺陷像素校正、像素合并等。
- 数据和帧率优化：裁剪、子采样等。
- 其他：场景管理、温度传感器等。
- 接口：
- 输出：MIPI CSI-2（1个或2个通道），支持RAW8和RAW10输出格式
- 控制：I²C
- 全面的评估硬件：
- VD56G3 Promodule (CAM-56G3)
- VD56G3 S-Board (STEVAL-56G3MAI)
- EVK Main (STEVAL-EVK-U0I)
- 兼容的软件工具：
- PC评估软件：STSW-IMG501
- PC软件开发套件 (SDK)：STSW-IMG507_56G3
- 嵌入式平台驱动程序：STSW-IMG502
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EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - VD56G3
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封装
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质量与可靠性
| 料号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VD56G3CCA/RW | 批量生产 产品已量产 | DIE | 工业 | N/A | 10 | 2024-01-01T00:00:00.000+01:00 |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
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| 料号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| VD56G3CCA/RW | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
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