产品概述
描述
VD55H1是一款低噪声、低功耗的672 x 804像素（0.54兆像素），间接飞行时间 (iToF) 传感器芯片，采用先进的背照式堆叠晶圆技术制造。结合940 nm照明系统，能够构建小型3D相机，产生高清深度图，典型测距距离在全分辨率下可达5 m，并且使用图案照明可以超过5 m。凭借在200 MHz调制频率下运行和超过85%的解调对比度的独特能力，该传感器产生的深度精度是典型100 MHz调制传感器的两倍，而多频率操作提供了远距离测距能力。低功耗的4.6 µm像素实现了先进的功耗表现，某些模式下平均传感器功耗降至80 mW以下。
VD55H1通过MIPI CSI-2四通道或双通道接口以1.5 GHz的速度输出12位RAW数字视频数据。传感器帧率在全分辨率下可达60 fps，在模拟合并2x2下可达120 fps。意法半导体开发了专有的软件图像信号处理器 (ISP)，将RAW数据转换为深度图、幅度图、置信度图和偏移图。也支持Android格式，如DEPTH16和深度点云。
该器件可以通过I2C串行接口进行全面配置。具备200 MHz低压差分信号 (LVDS) 和10 MHz、3线SPI接口，可高度灵活地控制激光驱动器。传感器针对低电磁干扰/电磁兼容性、多设备免疫性和简易校准程序进行了优化。
传感器芯片尺寸为4.5 x 4.9 mm，产品以重构晶圆的形式交付。
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所有功能
- 超紧凑0.54兆像素iToF传感器芯片
- 672 x 804间接飞行时间 (iToF) 传感器芯片（0.54兆像素）
- 4.6 μm背照式快速光电二极管像素，1/4英寸光学格式
- 4.5 mm x 4.9 mm芯片采用先进的40 nm堆叠晶圆技术制造
- 实现低功耗、高精度深度图
- 像素在200 MHz调制频率下具有超过85%的解调对比度
- 低噪声电荷域像素（无kTC）低于5e-
- 支持多频率（多达三个频率）
- 平均传感器功耗降至80 mW
- 智能iToF调制，无需摆动误差校准
- 多用户干扰减少
- 优化低电磁干扰/兼容性
- 易于集成3D相机
- 在1.5 GHz MIPI CSI2接口上输出原始数据（四通道或双通道）
- 10/12位可配置ADC分辨率
- 传感器原始输出多达120 fps（深度电平帧率）
- 传感器控制：快速模式+I2C从机接口（多达1 MHz）
- 激光驱动器接口：LVDS和3线SPI
- 提供深度重建的软件ISP
- 超紧凑0.54兆像素iToF传感器芯片
特别推荐
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - VD55H1
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| VD55H1CCA0/RW | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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