产品概述
描述
The enhanced embedded sensor topology of the STREF-MKI128V6 MEMS sensor module helps you save development time and effort for your applications. This compact board integrates the iNEMO inertial module (LSM6DSM) with 3D accelerometer and 3D gyroscope that is particularly suitable for smartphones with OIS/ EIS and AR/VR systems, a magnetometer (LIS2MDL), a dust-resistant full-mold absolute pressure sensor (LPS22HB), and a relative humidity and temperature sensor (HTS221).
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所有功能
- The board integrates:
- iNEMO inertial module LSM6DSM
- Magnetometer LIS2MDL
- Pressor sensor LPS22HB
- Relative Humidity and temperature sensor HTS221
- WEEE compliant
- RoHS compliant
- The board integrates:
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
MCSDK Board Description (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 10 Jul 2018 | 10 Jul 2018 |
物料清单 (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 02 Aug 2018 | 02 Aug 2018 |
Schematic Pack (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 10 Jul 2018 | 10 Jul 2018 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | WEEE Compliant | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STREF-MKI128V6 | NRND | CARD | 工业 | - | - | - | - | |
STREF-MKI128V6
Package:
CARDMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
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样片和购买
| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | 供应商 | 核心产品 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STREF-MKI128V6 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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STREF-MKI128V6 NRND