Product overview
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All features
- 包含意法半导体先进专利技术
- 参考设计
- 微控制器射频板
- 微控制器
- 采用多种封装的STM32WBA2xxx微控制器
- 2.4 GHz收发器，支持Bluetooth®规范v6.0
- 专用的Arm® Cortex®‑M33处理器，用于实现实时射频层
- 连接器
- 两个50引脚插头，用于连接兼容的中间板 (MB1801)
- RF SMA连接器
- STDC14封装，用于连接ST-LINK器件
- 电源
- USB VBUS，通过中间板 (MB1801) 提供
- 调试/编程
- 通过嵌入中间板的ST-LINK（具有重新枚举功能）可实现：大容量存储器、虚拟COM端口和调试端口
- 软件
- STM32CubeWBA MCU软件包提供全面的免费软件库和示例
- 支持多种集成开发环境 (IDE)，包括IAR Embedded Workbench®、MDK-ARM，以及STM32CubeIDE
所有资源
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Details | 下載 |
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Board Manufacturing Specifications (2)
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 03 Mar 2026 | 03 Mar 2026 | |||
| ZIP | 1.0 | 03 Mar 2026 | 03 Mar 2026 |
BOM (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 03 Mar 2026 | 03 Mar 2026 |
Schematic Pack (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 03 Mar 2026 | 03 Mar 2026 |
Quality and Reliability
| Part Number | Marketing Status | Package | Grade | 符合RoHS级别 | WEEE Compliant | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | Material Declaration** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-WBA2U4DLN | Active 产品已量产 | - | Industrial | - | - | - | - | |
STDES-WBA2U4DLN
Package:
-Material Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
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Sample & Buy
| Part Number | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | Package | Packing Type | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Supplier | Core Product | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-WBA2U4DLN | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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STDES-WBA2U4DLN Active
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ECCN (EU):