Product overview
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All features
- 包含意法半导体先进专利技术
- 参考设计
- 模块射频板
- STM32WBxM模块
- 采用LGA封装的STM32WB5MMG模块
- 支持Bluetooth® 5.4规范的2.4 GHz收发器
- 专用的Arm® Cortex®‑M0+处理器，用于实现实时射频层
- 连接器
- 用于天线的射频SMA
- 两个13引脚微型板插针
- 调试/编程
- 适用于具有USB重新枚举功能的ST-LINK/V2和STLINK-V3调试器/编程器：支持大容量存储、虚拟COM端口和调试端口
- 软件
- STM32CubeWB MCU软件包提供全面的免费软件库和示例
- 支持多种集成开发环境 (IDE)，包括IAR Embedded Workbench®、MDK-ARM，以及STM32CubeIDE
所有资源
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Details | 下載 |
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Board Manufacturing Specifications (2)
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.1 | 20 May 2025 | 20 May 2025 | |||
| ZIP | 1.1 | 20 May 2025 | 20 May 2025 |
BOM (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.1 | 20 May 2025 | 20 May 2025 |
Schematic Pack (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 27 Jan 2025 | 27 Jan 2025 |
Quality and Reliability
| Part Number | Marketing Status | Package | Grade | 符合RoHS级别 | WEEE Compliant | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | Material Declaration** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-WB5M2L | Active 产品已量产 | - | Industrial | - | - | - | - | |
STDES-WB5M2L
Package:
-Material Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
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Sample & Buy
| Part Number | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | Package | Packing Type | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Supplier | Core Product | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-WB5M2L | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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STDES-WB5M2L Active
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
Package:
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ECCN (US):
ECCN (EU):