产品概述
描述
STM32WB0系列参考设计旨在为特定应用推荐布局方案及相关BOM（此类开发板不对外销售）。
此类参考设计可根据从www.st.com网站下载的文件进行制造。通过访问所有GPIO，用户可以构建完整的应用原型。
敏感布局部分可以被提取并粘贴到具有相同PCB特性和功能集的任何用户开发板设计中。
STM32WB0系列参考设计随附STM32WB0系列全面的软件HAL库。STM32CubeWB0 MCU软件包包含基于STM32WB0系列Nucleo-64开发板开发的众多软件示例。这些示例可轻松适配用于STM32WB0系列参考设计。
与所选参考设计相对应的固件源代码详见www.st.com。相关固件基于商业友好许可条款免费分发。
使用参考设计进行用户应用开发有助于实现理想的射频性能并通过认证。
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所有功能
- 包含意法半导体先进专利技术
- 参考设计
- 完全开放式硬件平台
- 适用于基于低功耗蓝牙Bluetooth®的终端节点快速原型开发
- STM32WB0系列微控制器
- Arm® Cortex®-M0+内核，频率64 MHz
- 超低功耗
- 支持低功耗蓝牙Bluetooth®与2.4 GHz专有协议
- 512 KB Flash存储器和64 KB SRAM
- 振荡器
- 32.768 kHz LSE晶振
- 32 MHz HSE晶振
- 连接器
- SMA
- 电源
- 外部电源供电范围1.7 V至3.6 V
- 调试/编程
- 通过SW-DP端口连接外部ST-LINK
- 软件
- STM32CubeWB0 MCU软件包提供全面的免费软件库和示例
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
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MCSDK Board Description (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 26 Aug 2024 | 26 Aug 2024 | |
| ZIP | 1.0 | 26 Aug 2024 | 26 Aug 2024 |
物料清单 (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 26 Aug 2024 | 26 Aug 2024 |
Schematic Pack (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 26 Aug 2024 | 26 Aug 2024 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | WEEE Compliant | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-WB07CV2LD | 批量生产 | - | 工业 | - | - | - | - | |
STDES-WB07CV2LD
Package:
-Material Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | 供应商 | 核心产品 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-WB07CV2LD | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
|
|
STDES-WB07CV2LD 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-
distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
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