产品概述
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所有功能
- 半桥结构，由采用HU3PAK封装的碳化硅功率MOSFET组成
- 两个功率MOSFET均由STGAP2HS驱动。针对碳化硅MOSFET优化的隔离式栅极驱动器
- 隔离式栅极驱动器由基于L6596I的隔离反激式转换器供电
- 预设18 V/-3 V电源电压，用于隔离式驱动器的输出级
- 可设置特定的正负栅极电压
- 可设置栅极电阻
- 低电感检测电阻
- 配备连接同轴分流电阻的连接器，为电流测量提供更高带宽
- 工作电压高达1 kV
特别推荐
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
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MCSDK Board Description (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 19 Feb 2024 | 19 Feb 2024 |
物料清单 (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 19 Feb 2024 | 19 Feb 2024 |
Schematic Pack (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 19 Feb 2024 | 19 Feb 2024 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | WEEE Compliant | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-SICGPHU3 | 批量生产 | CARD | 工业 | - | Yes | - | - | |
STDES-SICGPHU3
Package:
CARDMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | 供应商 | 核心产品 | Board production status | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-SICGPHU3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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STDES-SICGPHU3 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
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