产品概述
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所有功能
- 包含意法半导体先进专利技术
- 主要特性
- STM32U385VGI6Q超低功耗微控制器（96 MHz，1 MB Flash存储器，256 KB SRAM，BGA100封装）
- 3.3 V线性稳压器（可通过焊接改造为1.8 V）
- 6个用户LED，其中4个支持PWM调光
- 电源LED
- 5向模拟操纵杆（连接STM32 ADC通道引脚）
- 超低功耗3轴MEMS加速度计（集成温度传感器）
- 1×1飞行时间 (ToF) 传感器，支持扩展测距功能
- 低功耗高灵敏度红外 (IR) 传感器
- 全向数字麦克风（连接STM32U3音频数字滤波器 (ADF)）
- 32 Mb四线SPI EEPROM
- 双路运算放大器（可用于试验板，或作为ADC输入或DAC输出的电压跟随器）
- 支持USB-C®接口
- 开发板可手动分断为三个主要部分：
- 外设板
- SparkFun MicroMod兼容MCU开发板
- 带线性稳压器和调试连接器的USB电源适配板
- 连接器
- 16引脚接头，用于连接无焊原型板或银浆笔电子纸
- 通用3.3 V RS232串行接口连接器，含电源和接地
- 3.3 V Qwiic扩展连接器
- SparkFun MicroMod M.2扩展连接器
- 连接STLINK-V3MINIE的板对板调试连接器
- 意法半导体M.2连接器
- USB Type-C®电源输入连接器
- STDC14调试连接器（未焊接）
- 软件
- 通过STM32CubeU3 MCU软件包提供全面的免费软件库和示例
- 支持多种集成开发环境 (IDE)，包括IAR Embedded Workbench®、MDK-ARM和STM32CubeIDE。
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
MCSDK Board Description (2)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 23 Jun 2025 | 23 Jun 2025 | |
| ZIP | 1.0 | 23 Jun 2025 | 23 Jun 2025 |
物料清单 (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 23 Jun 2025 | 23 Jun 2025 |
Schematic Pack (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 23 Jun 2025 | 23 Jun 2025 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|
| STDES-MB2095 | 批量生产 | - | - | - | |
STDES-MB2095
Package:
-Material Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
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样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | 供应商 | Specific features | WEEE Compliant | 核心产品 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-MB2095 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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STDES-MB2095 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
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ECCN (US):
ECCN (EU):
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