产品概述
描述
ST67W611M1参考设计STDES-67W61BU-U5（B和U版本，含STM32U5）、STDES-67W61P1-U5（P版本，单天线，含STM32U5）和STDES-67W61P2-U5（P版本，支持天线分集，含STM32U5）的主要目标是为特定应用推荐布局及相关COM（这些开发板不对外销售）。
另一个目标是在小尺寸板型中展示ST67W611M1协处理器模块与STM32U575AI主机微控制器的良好共存性。性能已通过评估，且FCC与CE认证检测已由独立测试实验室完成。
此类参考设计可根据从www.st.com网站下载的文件进行制造。通过访问所有GPIO，用户可以构建完整的应用原型。敏感布局部分可以被提取并粘贴到具有相同PCB特性和功能集的任何用户开发板设计中。
在用户应用中使用这些参考设计，有助于实现合适的射频性能，并有助于顺利通过认证。
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所有功能
- 包含意法半导体先进专利技术
- 参考设计
- 完全开放式硬件平台
- 基于ST67W611M1网络协处理器模块
- 适用于搭载STM32U575AI主机微控制器，并支持Wi‑Fi 6、Bluetooth®低功耗协议的终端节点快速原型设计
- ST67W611M1A6B/U/P协处理器模块
- PCB天线或MHF4连接器：
- ST67W611M1A6B模块集成PCB天线，采用1.27 mm间距、32引脚4边LGA (17.28 × 12.28 × 2.37 mm) 封装
- ST67W611M1A6U模块集成MHF4连接器，采用1.27 mm间距、32引脚4边LGA (12.28 × 12.28 × 2.37 mm) 封装
- ST67W611M1A6P模块集成MHF4连接器，采用1.27 mm间距、32引脚4边LGA (12.28 × 12.28 × 2.37 mm) 封装
- 1 × 1 2.4 GHz Wi‑Fi 6/Bluetooth®低功耗一体化组合SoC
- Wi‑Fi 6协处理器，支持IEEE 802.11 b/g/n/ax标准
- 单频段2.4 GHz
- 低功耗Wi-Fi®，支持多种睡眠模式
- PCB天线或MHF4连接器：
- STM32U575AII6Q主机微控制器
- 超低功耗Arm® Cortex®‑M33 32位MCU，集成Arm® TrustZone®和FPU
- 240 DMIPS、2 MB Flash存储器、786 KB SRAM
- 采用BGA169 (7 x 7 mm) 封装
- 支持SMPS降压转换器的专用引脚排列
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MCSDK Board Description (4)
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物料清单 (2)
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Schematic Pack (2)
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质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | WEEE Compliant | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-67W61P1-U5 | 批量生产 | - | 工业 | - | - | - | - | |
STDES-67W61P1-U5
Package:
-Material Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | 供应商 | 核心产品 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-67W61P1-U5 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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STDES-67W61P1-U5 批量生产
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