产品概要
描述
该碳化硅二极管采用DPAK HV 2L封装，是一款超高性能的功率肖特基整流器。该器件采用碳化硅基板制造。宽带隙材料使得设计额定电压1200 V的低压降肖特基二极管结构成为可能。得益于肖特基结构，关断时无反向恢复现象，且振铃效应可忽略不计。其极低的容性关断行为不受温度影响。
基于最新的技术优化，这款意法半导体碳化硅二极管具备更出色的正向浪涌电流耐受能力，非常适合在硬开关条件下提升性能，同时增强设计的稳健性。高正向浪涌电流能力确保其在瞬态阶段具有良好的耐受性。
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性能一览
- 无反向恢复或反向恢复可忽略
- 开关行为不受温度影响
- 稳健的高电压外设
- 工作结温 (Tj) 范围：-55 °C至175 °C
- DPAK HV封装阳极至阴极最小爬电距离 = 3 mm
- 元件符合ECOPACK2标准
EDA Symbols, Footprints and 3D Models
STMicroelectronics - STPSC5G12
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| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Details | 下載 |
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SPICE models (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 13.0 | 12 Aug 2026 | 12 Aug 2026 |
SIMPLIS models (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 2.0 | 12 Aug 2026 | 12 Aug 2026 |
Quality and Reliability
| Part Number | Marketing Status | Package | Grade | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | Material Declaration** |
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| STPSC5G12B2-TR | Active 产品已量产 | DPAK HV 2L | Industrial | Ecopack2 | 7 | 2025-10-01T00:00:00.000+02:00 |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
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