产品概要
描述
采用HU3PAK封装的碳化硅二极管STPSC30G065L2Y是一款超高性能功率肖特基整流器。该器件采用碳化硅基板制造。宽带隙材料使其能够设计出额定电压为650 V的低VF肖特基二极管结构。由于采用肖特基结构，关断时无反向恢复现象，且振铃效应可忽略不计。其极低的容性关断行为不受温度影响。
基于最新的技术优化，该二极管具有增强的正向浪涌电流能力，非常适合用于功率因数控制器，其中，在硬开关条件下，意法半导体的碳化硅二极管性能显著提升。通过采用意法半导体碳化硅二极管“G”系列的最新设计改进，并结合生产中的严格测试，该二极管已成为兼具效率和应用稳健性的设计标杆。
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性能一览
- 通过AEC-Q101认证并支持PPAP
- 在应用电流范围内无反向恢复电荷
- 开关行为不受温度影响
- 具有高耐正向浪涌电流能力
- 工作结温 (Tj) 范围：-55 °C至175 °C
- 采用顶部散热封装的SMD (HU3PAK)
- 元件符合ECOPACK2标准
EDA Symbols, Footprints and 3D Models
STMicroelectronics - STPSC30G065L2Y
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所有资源
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Details | 下載 |
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SPICE models (1)
| Resource title | 版本 | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 05 Dec 2025 | 05 Dec 2025 |
Quality and Reliability
| Part Number | Marketing Status | Package | Grade | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | Material Declaration** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STPSC30G065L2Y | Active 产品已量产 | HU3PAK | Automotive | Ecopack1 (*) | 7 | 2025-09-01T00:00:00.000+02:00 |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
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