产品概述
描述
该碳化硅二极管可采用HU3PAK（SMD顶部冷却式封装），是一款超高性能的功率肖特基二极管。该器件采用碳化硅基板制造。宽带隙材料使其能够设计出额定电压为1200 V的低VF肖特基二极管结构。得益于肖特基结构，关断时无反向恢复现象，且振铃效应可忽略不计。其极低的容性关断行为不受温度影响。
基于最新的技术优化，该二极管具有增强的正向浪涌电流能力，非常适合用于PFC应用，其中，在硬开关条件下，意法半导体的碳化硅二极管能够在显著提升性能的同时增强设计的稳健性。其高耐正向浪涌电流能力可确保在瞬态阶段提供良好的稳健性。
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所有功能
- 通过AEC-Q101认证并支持PPAP
- 无反向恢复或反向恢复可忽略
- 开关行为不受温度影响
- 稳健的高电压外设
- 工作结温 (Tj) 范围：-55 °C至175 °C
- 采用顶部散热封装的SMD (HU3PAK)
- 元件符合ECOPACK2标准
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - STPSC20G12L2Y
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符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
SPICE models (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 10 Feb 2025 | 10 Feb 2025 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STPSC20G12L2Y | 批量生产 | HU3PAK | 汽车应用 | Ecopack2 (**) | 10 | 2025-03-21T00:00:00.000+01:00 |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | Junction Temperature (°C) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STPSC20G12L2Y | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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STPSC20G12L2Y 批量生产
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ECCN (EU):
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