产品概述
描述
Stellar集成MCU为满足互连、可更新、自动化及电动化汽车架构中，域控制器和ECU的高集成度要求而设计。该系列MCU具有卓越的实时和安全性能（具备支持最高ASIL-D的能力）。通过将基于硬件的虚拟化技术引入MCU，简化了同一硬件上多源软件的开发和集成过程，同时最大限度地提升了最终的软件性能。这些器件提供高效的OTA重编程能力，支持快速下载并激活新镜像。此外，还支持高速安全加密服务，例如用于网络身份验证。
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所有功能
- 亮点
- 通过AEC-Q100认证
- SR6集成式MCU：
- 具有卓越的实时和安全性能（支持最高ASIL-D能力）
- 将基于硬件的虚拟化技术引入MCU，以优化的性能简化多软件集成
- 具有内置的无停机OTA重新刷写能力（采用内置双映像机制）
- 提供高速安全加密服务，例如用于网络身份验证
- 内核与加速器
- 4个32位Cortex®‑R52+内核（其中2个带校验内核，2个采用分核配置）：
- 可配置为4个内核（其中2个采用锁步配置）或3个内核（全部采用锁步配置）
- 兼容Arm® v8-R
- 单精度浮点单元 (FPU)
- 实时虚拟化的新权限级别
- 最大500 MHz
- 1个带Neon™扩展的内核（例如SIMD、双精度FPU）
- 2个Cortex®‑M4多用途加速器，运行频率高达200 MHz，均采用锁步配置
- 4个采用锁步配置的eDMA引擎
- 以太网交换机：L2+以太网交换机，配备2个1 Gb端口、2个MACSEC端口，支持QoS、AVB和TSN
- 4个32位Cortex®‑R52+内核（其中2个带校验内核，2个采用分核配置）：
- 存储器
- xMemory：根据订购的型号，最高可提供31 MB可扩展片上非易失性存储器 (NVM)，包括：
- PCM（相变存储器）作为非易失性存储器
- 最高30 MB代码NVM，支持A/B交换OTA机制（最高支持2× 15 MB）
- 1024 KB HSM专用代码NVM，支持A/B交换OTA机制 (2× 512 KB)
- 384 KB数据NVM（256 KB + 128 KB专用于HSM）
- 高达3840 KB的片上通用SRAM
- xMemory：根据订购的型号，最高可提供31 MB可扩展片上非易失性存储器 (NVM)，包括：
- 加密：第二代硬件安全加密模块
- 网络安全：符合ISO/SAE 21434标准（更多详细信息，请参见网络安全参考手册）
- 片上高性能安全加密模块，全面支持电子安全车辆入侵保护应用 (EVITA)
- 对称和非对称加密处理器
- 高性能锁步AES轻型安全加密子系统，用于快速ASIL-D加密服务
- 每个以太网链路上集成了两个MACsec加速器
- 安全：全新一代ASIL-D安全概念
- 在架构的所有层面采用业界领先的安全措施，以高效实现ISO 26262 ASIL-D功能
- 基于Cortex®-R52+新特权模式的完整硬件虚拟化架构（提供同类最佳的软件隔离，实时支持多个虚拟机/应用程序）
- 器件待机/低功耗模式
- 多功能低功耗模式
- 超低功耗：待机模式下静态电流最低，具有优化的活动子系统（例如待机RAM）和唤醒功能
- 智能低功耗：采用Cortex®-M4子系统、扩展通信接口和ADC外设的智能功耗模式
- 外设、I/O和通信接口
- 24个LINFlexD模块
- 1个双通道FlexRay控制器
- 10个排队串行外设接口 (SPIQ) 模块
- 2个DSPI，支持移位PWM序列化，适用于照明应用
- 6个I²C接口
- 增强的音频支持，支持以太网音频传输：
- 支持AVB的以太网控制器
- 带集成音频PLL的媒体时钟恢复
- 两个集成的内置音频 (I²S)/时分复用 (TDM) 接口
- 集成采样率转换器（每个I²S接口6个通道）
- 2个SENT模块（各4个通道）
- 2个PSI5模块（各2个通道）
- 1个外设组件互连扩展总线 (PCIe) Gen2控制器
- Gen2 PHY：Gen1 (2.5 GT/s)、Gen2 (5.0 GT/s)
- Gen3 MAC
- 2个通道
- 可配置控制器，带一个或两个通道
- 增强型模数转换器系统包括：
- 4个独立的12位SAR模拟转换器（包括一个监控/安全ADC）。
- 1个9位SAR模拟转换器，用于器件待机/低功耗模式
- 先进的定时输入/输出功能：
- 通用定时器模块 (GTM4184)
- 通信接口：
- 两个10/100/1000 Mbit/s以太网控制器，符合IEEE 802.3-2008标准：支持IPv4和IPv6校验和模块、AVB、VLAN和EMC优化的SGMII
- 15个模块化控制器区域网络 (MCAN) 模块和1个时间触发控制器区域网络 (M_TTCAN)，均支持灵活的数据传输速率 (ISO CAN FD®)
- 2个CAN XL®接口
- 外部存储器接口
- 2个八路SPI IP，支持HyperBus™存储器（Flash存储器/RAM）器件
- 1个SDMMC接口
- 亮点
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - SR6G6C6
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 料号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
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| SR6G6C6A0C52FX0R | 评估 产品处于特性分析阶段。仅可提供少量工程样品。 | FPBGA 21.3X21.3X1.8 476 P.8 B.55 | Automotive Safety Cybersecurity | Ecopack2 | |
| SR6G6C6XMC5FX0R | 评估 产品处于特性分析阶段。仅可提供少量工程样品。 | FPBGA 21.3X21.3X1.8 476 P.8 B.55 | Automotive Safety Cybersecurity | Ecopack2 |
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样片和购买
| 料号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | CPU Clock Frequency (MHz) (max) | Flash Size (kB) (Data) | ||
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| SR6G6C6XMC5FX0R | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
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