产品概述
描述
作为片上系统 (SoC) 系列器件，此类32位汽车微控制器具备多项全新功能并搭载了高性能的90 nm CMOS技术，能够大幅降低每项功能的成本，同时显著提升其性能表现。该系列汽车控制器采用先进且经济高效的主机处理器内核，其技术核心为Power Architecture®技术。该系列产品对架构进行了改进（包括针对数字信号处理 (DSP) 提供了额外的指令支持），使其能够更好地适应嵌入式应用；同时整合了多项技术（例如经过强化的时间处理器单元、队列模数转换器、控制器区域网络和模块化输入输出系统等等），这些技术对于如今的下端动力系统应用有着至关重要的作用。该器件采用单层存储器分层结构，其中包含了容量高达94 KB的片上SRAM以及容量高达1.5 MB的内部Flash存储器。此外，该器件还搭载了用于“校准”的外部总线接口 (EBI)。
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所有功能
- 单一问题，符合32位Power Architecture®Book E要求的e200z335 CPU内核复合体
- 包括旨在缩减代码大小的可变长度编码 (VLE) 增强功能
- 32通道直接存储器访问控制器 (DMA)
- 能够处理以下364个可选优先级中断源的中断控制器 (INTC)：191个外设中断源、8个软件中断源和165个保留中断源。
- 调频锁相环 (FMPLL)
- 校准外部总线接口 (EBI) 1
- 系统集成单元 (SIU)
- 容量高达1.5 MB的片上Flash存储器，配有Flash存储器控制器
- 支持80 MHz单周期Flash存储器访问的Fetch加速器
- 容量高达94 KB的片上静态RAM（包括容量高达32 KB的待机RAM）
- 引导辅助模块 (BAM)
- 32通道第二代增强型时间处理器单元 (eTPU)
- 32个标准eTPU通道
- 对架构进行了改进，以提升代码执行效率和灵活性
- 16通道增强型模块化输入输出系统 (eMIOS)
- 增强型队列模数转换器 (eQADC)
- 抽取滤波器（eQADC的组成部分）
- 硅片温度传感器
- 2个解串串行外设接口 (DSPI) 模块（可与微秒总线相兼容）
- 2个增强型串行通信接口 (eSCI) 模块，可与LIN相兼容
- 2个控制器区域网络 (FlexCAN) 模块，支持CAN 2.0B接口
- 符合IEEE-ISTO 5001-2003标准的Nexus端口控制器 (NPC)
- 支持IEEE 1149.1 (JTAG)
- Nexus接口
- 片上稳压器控制器，可通过5 V外部电源提供1.2 V和3.3 V内部供电电压。
- 专门用于LQFP144和LQFP176
- 单一问题，符合32位Power Architecture®Book E要求的e200z335 CPU内核复合体
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - SPC563M60L7
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