半导体价值链
芯片。 >2B 每月生产的芯片超过20亿片。
生产。 >300 生产一片芯片需要
超过300道工序。
晶圆厂无尘室。 1,000x 比医院手术室洁净1,000倍。
我们拥有一套完整的价值链，
以满足客户对质量、灵活性以
及供应安全的需求。
复杂的工艺
芯片制造流程包括利用半导体晶圆制成集成电路，集成电路经测试后集成到单
一封装内，然后再进行测试。整个流程需要运用多项先进技术和技能，而目前
只有少数几家公司掌握了这些技术与技能。
IDM模式
我们是一家垂直整合制造商 (IDM)。我们设计、制造和销售集成电路。有些半导体公司会将生产外包给第三方，但意法半导体却建立了基本的生产流程并在内部完成大部分产品生产。作为一家IDM，我们能够将技术和产品开发与制造业务紧密结合，同时达到理想的产能、高度的灵活性和优质的质量，以满足客户需求。
生产过程开发与验证
生产过程开发与验证
生产过程开发与验证
芯片设计
芯片设计
芯片设计
在晶圆上生产
器件
在晶圆上生产
器件
在晶圆上生产
器件
组装与测试
组装与测试
组装与测试
销售与支持服务
销售与支持服务
销售与支持服务
半导体器件制造
晶锭
纯度极高的单晶硅或从熔化的物质生长出的多晶硅，都会形成一种连续晶格，即晶锭。
未加工的晶圆
晶锭会被切割成圆盘，即晶圆。每片晶圆都会进行抛光，然后运送至意法半导体的晶圆厂。
经过加工的晶圆
制造完成后，使用电子测试图案对经过加工的晶圆进行测试。
裸片
晶圆经过测试后会被运送至组装工厂，并在组装工厂内进行切割，分成具有特定功能的独立器件，每个器件都称为一颗裸片。
集成电路
在最终的测试阶段过后，集成电路 (IC) 就可以发运了。意法半导体每个月都可以生产数十亿颗IC。
衬底制造
晶圆制造包括制作出具有超平坦表面，适合制造半导体器件的圆盘衬底。
前端制造
在第一个制造阶段，会在晶圆上制造出同一芯片设计的数百个微型副本。
后端制造
封装是半导体器件制造流程的第二个阶段，在这个阶段，每颗具有特定功能的裸片都会被封装到一个具有支撑作用的外壳内。
解决方案开发
意法半导体会开发相关软件，帮助充分发挥IC的功能，同时开发参考设计板，为客户的产品开发活动提供支持。
衬底制造
晶圆制造包括制作出具有超平坦表面，适合制造半导体器件的圆盘衬底。
晶锭
纯度极高的单晶硅或从熔化的物质生长出的多晶硅，都会形成一种连续晶格，即晶锭。
前端制造
在第一个制造阶段，会在晶圆上制造出同一芯片设计的数百个微型副本。
未加工的晶圆
晶锭会被切割成圆盘，即晶圆。每片晶圆都会进行抛光，然后运送至意法半导体的晶圆厂。
经过加工的晶圆
制造完成后，使用电子测试图案对经过加工的晶圆进行测试。
后端制造
封装是半导体器件制造流程的第二个阶段，在这个阶段，每颗具有特定功能的裸片都会被封装到一个具有支撑作用的外壳内。
裸片
晶圆经过测试后会被运送至组装工厂，并在组装工厂内进行切割，分成具有特定功能的独立器件，每个器件都称为一颗裸片。
集成电路
在最终的测试阶段过后，集成电路 (IC) 就可以发运了。意法半导体每个月都可以生产数十亿颗IC。
解决方案开发
意法半导体会开发相关软件，帮助充分发挥IC的功能，同时开发参考设计板，为客户的产品开发活动提供支持。
前端制造
前端制造是指在晶圆上制造出数百或数千颗芯片的过程。其中包括数百道需要精确控制的工序，通过这些工序可制造出数百万个晶体管，并通过多个金属层将这些晶体管相互连接。这些制造工序由世界上最为精密复杂的一些设备来完成。我们的工厂可利用直径达300 mm的晶圆生产芯片。
超过
40公里
晶圆在加工过程中经过的距离
后端制造
在后端制造（又称组装和测试）过程中，晶圆会被切割成独立的裸片。这些裸片会被嵌入封装中，封装会为其提供所有电触点，便于将成品元器件连接至电路板。成品器件，即集成电路 (IC)，需要接受相关测试，确保产品具有特定的功能和可靠性。意法半导体交付给客户的IC产品可以采用多种封装，具体取决于产品的尺寸和目标应用。
封装
数百种
不同的封装类型和变体
