精选内容
智能出行
我们锐意创新，让出行方式更安全、更环保、 更具连接性，惠及所有人。
智能BMS前端芯片
智能BMS前端芯片
高精度电池管理IC：支持同步监测与 ASIL-D 级功能安全特性
深入了解BMS生态系统
充分释放电池性能
充分释放电池性能
采用可扩展的电池管理生态系统，优化汽车与工业领域的电池性能，提升能效与安全性
观看BMS在线研讨会
电源与能源
我们帮助工业领域的用户提高能源利用效率， 同时使用更多可再生能源。
55V 三相栅极驱动器
55V 三相栅极驱动器
精简 BOM，超低功耗：STDRIVE102 电流控制型栅极驱动器显著提升BLDC设计续航
查看详情
700 V PowerGaN
700 V PowerGaN
更高开关频率，更小磁性元件：适用于数据中心电源、光伏逆变、电动汽车充电及工业电机驱动
深入了解700 V e-mode p-GaN技术
云连接的自主化设备
我们支持基于边缘人工智能的、安全且互联的自主化设备发展和普及。
万物智联，身份先行
万物智联，身份先行
让每一款物联网产品用数据诉说“一生”：从诞生到终点，全程数据可追溯
深入了解
全量程智能传感器
全量程智能传感器
高低g值传感器融合智能处理，实现精准追踪与高效能冲击检测
下载白皮书
新闻中心
查阅意法半导体的最新资讯。
博客
查阅最新的技术文章。
新闻中心
查阅意法半导体的最新资讯。
2026年6月24日
STMicroelectronics unveils world’s first ST54M secure mobile chip with post-quantum cryptography for next-generation connected services
2026年6月22日
意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知
2026年6月3日
STMicroelectronics high-performance vibration sensor with in-sensor AI offers a compelling alternative to piezosensor to fast-growing industrial condition-monitoring market
2026年6月2日
STMicroelectronics raises its revenue ambition for Data Centers amidst continued strong demand for AI infrastructure
博客
查阅最新的技术文章。
2026年6月24日
Update: New ST54M and PQC, Everything you wanted to know about post-quantum cryptography but were afraid to ask
2026年6月23日
SLLIMM Compact: 32% smaller while beating efficiency records, this new IPM is shaping the next generation of appliances
2026年6月22日
Update: Physical AI now with functional safety, ST sensors, a robotics platform, and innovations through collaboration
2026年6月22日
VL53L9: 1st 3D ToF LiDAR sensor with 2.3K zones and flood illumination, creating 3D depth maps was never this accessible
