产品概述
描述
STSAFE-L010片上系统是一款安全芯片，为本地主机提供认证和数据管理服务。
STSAFE-L010的主要功能是让其所连接的外设或耗材能被主机认证，以便主机区分所需和不需要的外设或耗材。
STSAFE-L010认证通过对主机发送的质询生成数字签名实现（可添加追溯数据或区域数据到质询中进行认证）。认证需要使用每个芯片独有的Ed25519签名私钥，该私钥可在意法半导体安全个性化中心加载。
除认证外，STSAFE-L010还带有唯一ID，并通过仅递减计数器提供使用情况监控服务。
32 KB非易失性存储器可配置为具有不同访问权限的存储区，以确保给定区域始终可读但不可修改（如制造数据），或在产品生命周期内可自由修改以跟踪使用情况。
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所有功能
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- 耗材与外设认证
- 使用安全计数器进行使用情况监控
- 具有用户自定义访问权限的非易失性存储区
- 安全加密特性
- 安全系统解决方案
- 安全型MCU
- 用于认证和数据管理的STSAFE-L010安全操作系统
- 每块晶片上标有唯一序列号
- 监控环境参数
- 故障保护机制
- 防止边信道攻击
- 高级非对称加密
- 基于256位密钥长度ECC（Edwards曲线Ed25519）的高级非对称加密
- 安全系统解决方案
- 硬件特性
- 32 KB安全非易失性存储器
- Flash存储器
- 25 °C下的数据保存时间长达10年
- 25 °C下可擦写次数多达10万次
- 电源电压
- 1.62 V至5.5 V
- 工作温度：
- -25 °C至+85 °C
- 32 KB安全非易失性存储器
- 协议
- 单I/O的ST1Wire通信接口
- 通信速度高达100 kbps
- I²C通信接口
- 通信速度高达100 kHz
- 7位寻址模式
- 单I/O的ST1Wire通信接口
- 封装
- 符合ECOPACK标准的UFDFPN 8引脚超薄细间距双扁平封装
- X2F-PSON6封装（商业条件下）
- XDFN3直接接触式封装（商业条件下）
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EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - STSAFE-L010
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|
| STSAFL010DFSPL01 | 批量生产 | UFDFPN 8 2x3x0.6 | N/A | |
STSAFL010DFSPL01
Package:
UFDFPN 8 2x3x0.6Material Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||
| STSAFL010DFSPL01 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | |||||||||||
STSAFL010DFSPL01 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
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distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
包:
包装类型:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):
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