产品概述
描述
该ACEPACK 2电源模块是T型3级逆变器拓扑的组件之一，集成了意法半导体的高级碳化硅功率MOSFET技术。该模块利用宽带隙SiC材料的创新性能和高热性能基板。由此带来了极低的单位面积导通电阻和优异的开关性能，几乎不受温度的影响。再加上一个NTC传感器，整个设计就宣告完成了。
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所有功能
- 三电平拓扑
- ACEPACK 2功率模块
- 每个开关的RDS(on) 13 mΩ典型值
- 绝缘电压2.5 kVrms，通过UL认证
- 集成NTC温度传感器
- 基于DBC Cu-Al2O3-Cu
- 压合接触引脚
eDesignSuite
eDesignSuite 是一套全面且易于使用的设计辅助工具，旨在帮助您简化系统开发过程，并支持广泛的ST产品。
电源管理设计中心
Thermal-electrical Simulators for Components Test
信号调节设计工具
NFC/RFID计算器
选择设计工具： 
电源管理设计中心
Power Supply Design Tool Test
• 支持按拓扑、类型和产品进行SMPS设计
• PFC design with analog and digitial control
• 支持各种PCB配置
选择类型： DC/DC AC/DC 太阳能电池充电器
电源管理设计中心
LED照明设计工具
• 处理常见拓扑中的AC-DC和DC-DC设计
• 显示带注释的交互式原理图
• 提供电流/电压曲线图、波特图、效率曲线和功率损耗数据
选择类型： DC/DC AC/DC
电源管理设计中心
数字电源工作台
• 提供电源部分和控制回路的逐步优化设计。
• 为定制应用生成 STM32Cube 嵌入式软件包，并允许生成与多个 STM32 IDE 兼容的固件项目。
电源管理设计中心
电源树设计器
• 为树中的每个节点指定输入/输出功率
• 检查一致性
• 设计每个单独的节点
选择设计工具： 
Thermal-electrical Simulators for Components Test
STPOWER Studio
• 支持长期任务剖面
• 提供功率损耗与温度曲线图
• 帮助确定散热器热性能
Thermal-electrical Simulators for Components Test
PCB热模拟器
• 支持通过Gerber文件进行PCB热分析。
• 可添加热源、散热器、铜区域和热路径。
• 采用强大的服务器端引擎实现渲染和模拟。
• 通过二维图表直观显示热分析结果。
Thermal-electrical Simulators for Components Test
AC Switches Simulator test
• 选择额定值与应用波形
• 获取结温与阻断电压曲线图
• 搜索合适的器件并进行排序
• test
Thermal-electrical Simulators for Components Test
Rectifier Diodes Simulator test
• 选择额定值与应用波形
• 预测功率损耗
• 搜索合适的器件并进行排序
• test
Thermal-electrical Simulators for Components Test
Twister Sim
• 为ViPOWER汽车电源器件选型提供帮助
• 支持负载兼容性、线束优化、故障工况影响和诊断分析
• 支持各种PCB配置
Thermal-electrical Simulators for Components Test
TVS模拟器
• 指定系统额定值和浪涌波形
• 搜索合适的器件并进行排序
Thermal-electrical Simulators for Components Test
Estimate
• 数分钟即可完成简单原理图构建及固件输入
• 快速生成电池寿命、系统功耗和BOM成本的可靠估算结果
选择设计工具： 
信号调节设计工具
有源滤波器
• 处理多级设计和常见拓扑结构
• 返回电路元件值
• 提供增益、相位和群延迟图
• 低通、高通和带通
信号调节设计工具
比较器
• 处理最常见的配置
• 返回电路元件值
• 提供I/O信号波形
• 反相、非反相、窗口
信号调节设计工具
低侧电流检测
• 返回电路元件值
• 提供电流误差图
信号调节设计工具
高侧电流检测
• 提供电流误差图。
• 帮助选择正确的高侧电流检测和分流器件。
选择设计工具： 
NFC/RFID计算器
NFC电感
• 输入电路图和基板性能
• 获取天线阻抗
NFC/RFID计算器
UHF链路预算
• 输入正向和反向链接特性
• 该工具将返回链接预算估算
NFC/RFID计算器
NFC调谐电路
• 输入天线参数和匹配目标
• 选择匹配网络的拓扑结构
• 该工具将返回所需设计目标的元件值
特别推荐
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - A2U12M12W2-F2
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 料号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A2U12M12W2-F2 | NRND 不推荐用于新设计。量产仅供支持现有生产。 | ACEPACK 2 | 工业 | Ecopack1 | - | - |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
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样片和购买
| 料号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
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| A2U12M12W2-F2 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
A2U12M12W2-F2 NRND
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