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ST25DV64KC
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Dynamic NFC/RFID tag IC with 64-Kbit EEPROM, and fast transfer mode capability

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产品概述

描述

ST25DV04KC、ST25DV16KC和ST25DV64KC设备为NFC RFID标签，分别提供4 Kbit、16 Kbit和64 Kbit的电可擦除可编程存储器(EEPROM)。ST25DV04KC、ST25DV16KC和ST25DV64KC提供两个接口。第一个为I2C串行链路，可通过直流电源操作。第二个为RF链路，当ST25DV04KC、ST25DV16KC和ST25DV64KC作为非接触式存储器时激活，该存储器通过接收到的电磁波载波供电。

在I2C模式中，ST25DV04KC、ST25DV16KC和ST25DV64KC用户存储器分别最多包含512字节、2048字节、8192字节，可分为4个灵活的受保护区域。

在RF模式中，根据ISO/IEC 15693或NFC forum type 5的建议，ST25DV04KC、ST25DV16KC和ST25DV64KC用户存储器分别最多包含128个、512个和2048个4字节数据块，可分为4个灵活的受保护区域。

得益于256位易失性缓冲区（也称为信箱），ST25DV04KC、ST25DV16KC和ST25DV64KC支持RF和接触世界之间的快速传输模式。此外，ST25DV04KC、ST25DV16KC和ST25DV64KC的GPO引脚提供了数据，以便向接触世界通知传入事件，如RF场检测、正在进行的RF活动或信箱信息可用性。当外部条件允许时，还支持能量捕获功能。

所有相关器件（ST25DV04KC、ST25DV16KC和ST25DV64KC）以下简称为ST25DVxxKC。

  • 所有功能

    • I2C接口
      • 二线I2C串行接口支持1MHz协议
      • 单供电电压：1.8V到5.5V
      • 多字节写入编程（最多256个字节）
      • 可配置I2C从地址
    • 非接触接口
      • 基于ISO/IEC 15693
      • 经NFC Forum认证的NFC Forum Type 5标签
      • 支持所有ISO/IEC 15693调制、编码、子载波模式和数据速率
      • 高达53 kbit/s的自定义快速读取访问
      • 单个和多个数据块读取（与Extended指令相同）
      • 单个和多个数据块写入（最多4个）（与Extended指令相同）
      • 内部调谐电容：28.5 pF
    • 存储器
      • 高达64 Kb的EEPROM（取决于版本）
      • I2C接口访问字节
      • RF接口访问块（4字节）
      • 写时间：
        • 通过I2C：1-16字节通常需要5ms
        • 通过RF：1个块通常5 ms
      • 数据保存：40年
      • 写循环可擦写次数：
        • 25 °C下100万次写循环
        • 60万次写循环（85 °C时）
        • 50万次写循环（105 °C时）
        • 40万次写循环（125 °C时）
    • 快速传输模式
      • I2C和RF接口之间的快速数据传输
      • 半双工256字节专用缓冲区
    • 能量捕获
      • 为外部组件供电的模拟输出引脚
    • 数据保护
      • 用户存储器：1至4个可配置区域，在RF中通过三个64位密码，在I2C中通过一个64位密码实施读和/或写保护
      • 系统配置：通过RF中的64位密码和I2中的64位密码实现写保护
    • GPO
      • 可以为多个RF事件（场变化、存储器写入、活动、快速传输结束、用户设置/复位/脉冲）和I2C事件（存储器写入完成、射频开关关闭）配置中断引脚
      • 漏极开路或CMOS输出（取决于版本）
    • RF 管理
      • 通过I2C主机控制器启用/禁用RF命令解释器
      • I2C优先级：立即从I2C断开射频开关
    • 温度范围
      • 范围 6：
        • -40 °C至85 °C
      • 范围 8：
        • 从-40 °C至85 °C（仅限UDFPN8和UFDFPN12）
        • 从-40 °C至125 °C（仅限SO8N和TSSOP8，使用RF接口时，最高温度为105 °C）
    • 封装
      • 8引脚和12引脚封装
      • ECOPACK2（符合RoHS标准）
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eDesignSuite

eDesignSuite 是一套全面且易于使用的设计辅助工具，旨在帮助您简化系统开发过程，并支持广泛的ST产品。

电源管理设计中心

Thermal-electrical Simulators for Components Test

信号调节设计工具

NFC/RFID计算器

选择设计工具：

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Power Supply Design Tool Test

• 支持按拓扑、类型和产品进行SMPS设计
• PFC design with analog and digitial control
• 支持各种PCB配置
选择类型：
DC/DC
AC/DC
太阳能电池充电器

电源管理设计中心

LED照明设计工具

• 处理常见拓扑中的AC-DC和DC-DC设计
• 显示带注释的交互式原理图
• 提供电流/电压曲线图、波特图、效率曲线和功率损耗数据
选择类型：
DC/DC
AC/DC

电源管理设计中心

数字电源工作台

• 提供电源部分和控制回路的逐步优化设计。
• 为定制应用生成 STM32Cube 嵌入式软件包，并允许生成与多个 STM32 IDE 兼容的固件项目。

电源管理设计中心

电源树设计器

• 为树中的每个节点指定输入/输出功率
• 检查一致性
• 设计每个单独的节点
选择设计工具：

Thermal-electrical Simulators for Components Test

STPOWER Studio

• 支持长期任务剖面
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Thermal-electrical Simulators for Components Test

PCB热模拟器

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• 可添加热源、散热器、铜区域和热路径。
• 采用强大的服务器端引擎实现渲染和模拟。
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Thermal-electrical Simulators for Components Test

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• 选择额定值与应用波形
• 获取结温与阻断电压曲线图
• 搜索合适的器件并进行排序
• test

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Rectifier Diodes Simulator test

• 选择额定值与应用波形
• 预测功率损耗
• 搜索合适的器件并进行排序
• test

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Twister Sim

• 为ViPOWER汽车电源器件选型提供帮助
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• 支持各种PCB配置

Thermal-electrical Simulators for Components Test

TVS模拟器

• 指定系统额定值和浪涌波形
• 搜索合适的器件并进行排序

Thermal-electrical Simulators for Components Test

Estimate

• 数分钟即可完成简单原理图构建及固件输入
• 快速生成电池寿命、系统功耗和BOM成本的可靠估算结果
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信号调节设计工具

有源滤波器

• 处理多级设计和常见拓扑结构
• 返回电路元件值
• 提供增益、相位和群延迟图
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• 处理最常见的配置
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• 返回电路元件值
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高侧电流检测

• 提供电流误差图。
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NFC/RFID计算器

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IBIS models (1)

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IBIS models ST25DVxxKC in SO8 package
1.3 22 May 2024
ZIP
22 May 2024
IBIS models ST25DVxxKC in SO8 package 1.3

质量与可靠性

料号 Marketing Status 包 等级规格 符合RoHS级别 Longevity Commitment Longevity Starting Date 材料声明**
ST25DV64KC-IE6C3
批量生产
UFDFPN 8 2x3x0.6 工业 Ecopack2 10 2025-01-01T00:00:00.000+01:00
ST25DV64KC-IE6S3
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SO8 工业 Ecopack2 10 2025-01-01T00:00:00.000+01:00
ST25DV64KC-IE6T3
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TSSOP-8L 工业 Ecopack2 10 2025-01-01T00:00:00.000+01:00
ST25DV64KC-IE8C3
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UFDFPN 8 2x3x0.6 工业 Ecopack2 10 2025-01-01T00:00:00.000+01:00
ST25DV64KC-IE8S3
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SO8 工业 Ecopack2 10 2025-01-01T00:00:00.000+01:00
ST25DV64KC-IE8T3
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TSSOP-8L 工业 Ecopack2 10 2025-01-01T00:00:00.000+01:00
ST25DV64KC-JF6D3
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UFDFPN 12L 3X3X0.55 Pitch 0.50 工业 Ecopack2 10 2025-01-01T00:00:00.000+01:00
ST25DV64KC-JF8D3
批量生产
UFDFPN 12L 3X3X0.55 Pitch 0.50 工业 Ecopack2 10 2025-01-01T00:00:00.000+01:00

ST25DV64KC-IE6C3

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ST25DV64KC-IE6S3

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ST25DV64KC-IE8C3

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UFDFPN 8 2x3x0.6

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ST25DV64KC-IE8S3

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ST25DV64KC-IE8T3

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ST25DV64KC-JF6D3

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(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。

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