STM32U3B5/3C5系列基于Arm®Cortex®-M33内核，并配备扩展内存：640 KB的RAM和高达2 MB的双BANK存储区Flash。此外，该系列还集成了FDCAN和I3C IP，提供48引脚至144引脚的9种不同封装形式，包括UFQFPN、WLCSP、LQFP和UFBGA。
该产品系列还集成了意法半导体创新的硬件信号处理 (HSP) 技术，这项技术可加速完成数字信号处理 (DSP) 和AI任务，同时大幅提升能效。通过将近阈值超低功耗设计与强大的Cortex-M33内核相结合，这些产品实现了通常仅在更高性能芯片上才具备的边缘AI性能。HSP技术获得STM32 AI软件生态系统的全面支持。
应用
医疗
工业
消费电子
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优势
业内出众的低功耗和高能效
稳健的安全性，保护敏感数据和关键任务应用程序
多功能外设支持，无损成本效益
