产品概述
主要优势
Mainlined OpenSTLinux Distribution
One OpenSTLinux Software compatible with STM32MPU Family. OpenSTLinux expansion packages can be applied on the top to enable the use of additional components.
支持DDR3L带来市场优势
除了支持DDR4/LPDDR4，STM32MP2系列还增加了对DDR3L存储器的支持，帮助您从容应对自2025年中出现的DDR4/LPDDR4短缺与价格飙升，确保产品定价的竞争力与供应链的安全。
异构处理功能
Cortex-A35和Cortex-M33。
描述
STM32MP25xC/F器件基于工作频率可达1.5 GHz的高性能单核或双核Arm® Cortex®-A35 64位RISC内核。Cortex®-A35处理器内含每个CPU的32 KB L1指令缓存、每个CPU的32 KB L1数据缓存和512 KB L2缓存。Cortex®-A35处理器采用高效的8级顺序流水线；该流水线经过大幅优化，在提供完整Armv8-A功能的同时，能够最大限度提高面积效率和能效。
STM32MP25xC/F器件还嵌入了一个Cortex®-M33 32位RISC内核，其工作频率可达400 MHz。Cortex®-M33内核带有单精度浮点运算单元 (FPU)，支持Arm®单精度数据处理指令和数据类型。Cortex®-M33支持完整的DSP指令集、TrustZone®和用于增强应用安全性的存储器保护单元 (MPU)。
该系列器件还嵌入了一个Cortex®-M0+ 32位RISC内核，其工作频率可达200 MHz（使用备份稳压器时为16 MHz）。该处理器位于智能运行域中，可在所有其他处理器和域停止运行时确保外设活动以极低功耗进行。
STM32MP25xC/F器件还可嵌入3D图形处理单元（VeriSilicon®、OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.3、OpenCL 3.0、OpenVX 1.3），其运行频率可达900 MHz，最高性能可达150 Mtriangle/s、900 MP/s。
图形处理单元可提供运行频率高达900 MHz的神经处理器单元（VeriSilicon®、TensorFlowLite、ONNX和Linux NN）。
STM32MP25xC/F器件提供了一个外部SDRAM接口，支持最高容量为32 Gb (4 GB) 的外部存储器、最高频率为1066 MHz的16或32位DDR3L、最高频率为1200 MHz的16或32位LPDDR4或DDR4。SDRAM内容可使用AES-128进行加密。
该系列器件集成了以下高速嵌入式存储器：808 KB的内部SRAM（包括256 KB的AXI SYSRAM；128 KB的AXI视频SRAM（可用作通用SRAM）；两组容量各为128 KB的AHB SRAM；三组位于智能运行域，容量分别为8 KB、8 KB和16 KB的AHB SRAM；位于备份域的128 KB AHB SRAM和8 KB SRAM），以及大量连接到APB总线、AHB总线、32位多AHB总线矩阵和128/64位多层AXI互连（支持访问内部和外部存储器）的增强型I/O和外设。
每个器件都配有3个ADC、1个低功耗安全RTC、12个通用16位定时器、4个通用32位定时器、3个用于电机控制的PWM定时器、5个低功耗定时器和1个真随机数发生器 (RNG) 和加密加速单元。
STM32MP25xC/F器件提供视频编码器和视频解码器。
该系列器件可支持8个多功能数字滤波器 (MDF) 和一个带有声音活动检测功能的专用音频数字滤波器 (ADF)。
该系列器件具有以下标准和高级通信接口。
标准外设
- 8个I2C接口
- 4个I3C接口
- 4个USART接口和5个UART接口
- 1个低功耗UART接口
- 8个SPI，3个I2S全双工控制器/目标。可通过专用的内部音频PLL或外部时钟为I2S外设提供时钟信号。
- 4个SAI（串行音频接口）
- 1个SPDIF接收接口
- 3个SDMMC接口
- 1个带嵌入式高速PHY的USB 2.0主机
- 1个USB 2.0/3.0双角色数据装置，带有高速和5Gb/s超高速PHY
- 3个FDCAN接口，其中一个支持TTCAN模式（可选）
- 2个千兆以太网接口，支持TSN（可选）
- 1个与ETH1连接的千兆以太网交换机，可提供2个外部PHY接口并支持TSN（可选）
高级外设包括
- 1个灵活存储控制 (FMC) 接口
- 2个Octo-SPI Flash存储器接口，支持即时内容解密
- 2个用于CMOS传感器的摄像头接口，其中一个支持基础ISP、去马赛克以及并行或MIPI CSI接口
- 1个LCD-TFT显示接口
- 1个MIPI DSI显示接口（可选）
- 1个LVDS显示接口（可选）
该系列提供了一套全面的节能模式，可实现低功耗应用设计。
STM32MP25xC/F器件提供多种封装选择，最高支持436焊球，引脚间距为0.5 mm至0.8 mm。随附外设设置可随所选器件的不同而变化。
这些特性使STM32MP25xC/F器件广泛适用于消费类、工业、白色家电和医疗领域的应用。
-
所有功能
- 包含意法半导体先进的专利技术。
- 内核
- 最高64位双核Arm® Cortex®-A35
- 最高1.5 GHz
- 每个内核均为32 KB I + 32 KB D 1级缓存
- 512 KB统一2级缓存
- Arm® NEON™和Arm® TrustZone®
- 带FPU/MPU的32位Arm® Cortex®-M33
- 最大400 MHz
- L1 16 KB I / 16 KB D
- Arm® TrustZone®
- 支持智能运行域的32位Arm® Cortex®-M0+
- 频率高达200 MHz（自主模式下高达16 MHz）
- 最高64位双核Arm® Cortex®-A35
- 存储器
- 容量高达4 GB的外置DDR存储器
- 最高支持DDR3L-2133 16/32位
- 最高支持DDR4-2400 16/32位
- 最高支持LPDDR4-2400 16/32位
- 808 KB内部SRAM：256 KB AXI SYSRAM、128 KB AXI视频RAM或SYSRAM扩展、256 KB AHB SRAM、采用ECC加密算法的128 KB AHB SRAM（位于备份域中）、采用ECC加密算法的8 KB SRAM（位于备份域中）、32 KB SRAM（位于智能运行域中）
- 2个Octo-SPI存储器接口
- 灵活外部存储控制器，数据总线高达16位：并行接口，可连接外部IC和SLC NAND存储器，ECC多达8位
- 容量高达4 GB的外置DDR存储器
- 加密/安全
- 安全启动、TrustZone®外设、主动篡改、环境监控器、显示安全层、硬件加速器
- 完整资源隔离框架
- 复位和电源管理
- 1.71 V到1.95 V以及2.7/3.0 V到3.6 V的多段I/O供电
- 集成POR、PDR、PVD和BOR保护功能
- 用于RETRAM、BKPSRAM、VSW和智能运行域的片上LDO和功率开关
- Cortex®-A35和GPU/NPU（如有）的专用电源
- 内部温度传感器
- 低功耗模式：睡眠、停止和待机
- 待机模式下DDR存储器内容保留
- 用于PMIC配套芯片的控制装置
- 低功耗
- 时钟管理
- 内部振荡器：64 MHz HSI、4/16 MHz MSI、32 kHz LSI
- 外部振荡器：16-48 MHz HSE、32.768 kHz LSE
- 多达8个PLL，支持小数模式
- 通用输入/输出
- 具有中断功能的安全I/O端口多达172个
- 多达6个唤醒输入
- 最多8个防篡改输入引脚 + 8个主动防篡改输出引脚
- 具有中断功能的安全I/O端口多达172个
- 互连矩阵
- 总线矩阵
- 128位、64位和32位STNoC互连，运行频率可达600 MHz
- 32位Arm® AMBA® AHB互连，高达400 MHz
- 总线矩阵
- 4个DMA控制器，可减轻CPU负载
- 共有48 + 4个物理通道
- 3个双主端口，高性能的通用型直接存储器访问控制器 (HPDMA)，各对应16个通道
- 1个低功耗DMA控制器，配有4个位于智能运行域中的通道
- 多达51个通信外设
- 8个I2C FM+（1 Mb/s，SMBus/PMBus®）
- 4个I3C (12.5 Mb/s)
- 5个UART + 4个USART（12.5 Mb/s、ISO7816接口、LIN、IrDA、SPI）+ 1个LPUART
- 8个SPI（50 Mb/s，其中3个配有全双工I2S，可通过内部音频PLL或外部时钟实现音频类准确性）（其中2个支持OCTOSPI接口，4个支持USART接口）
- 4个SAI（立体声音频：I2S、PDM、SPDIF Tx）
- 带有4个输入的SPDIF接收
- 3个高达8位的SDMMC (SD/e•MMC™/SDIO)
- 最多3个支持CAN FD协议的CAN控制器，其中一个支持时间触发CAN (TTCAN)
- 1个USB 2.0高速主机，内嵌有480 Mb/s PHY
- 1个USB 2.0/3.0高速/超高速双角色数据装置，支持嵌入式480 Mb/s和5 Gb/s PHY（与PCI Express共享5 Gb/s PHY）。
- 1个USB Type-C® Power Delivery 控制装置，配有两个CC线路PHY
- 1个PCI Express，配有嵌入式5 Gb/s PHY（与USB 3.0超高速共享PHY）
- 最多3个千兆以太网接口
- 1个千兆以太网GMAC，带有一个PHY接口（可选）
- 1个带有一个外部PHY接口的千兆以太网GMAC，可选择内部连接到一个嵌入式以太网交换机，以提供两个外部PHY接口
- TSN，IEEE 1588v2硬件，MII/RMII/RGMII
- 摄像头接口#1（30 fps下支持500万像素）
- MIPI CSI-2®，配有2个单通道数据速率可达2.5 Gb/s的数据通道
- 8位到16位并行，最高频率120 MHz
- 支持Lite-ISP的RGB、YUV、JPG和RawBayer格式
- Lite-ISP、去马赛克、降频、裁剪、3像素流水线
- 摄像头接口#2（15 fps下支持100万像素）
- 8位到14位并行，最高频率80 MHz
- RGB、YUV和JPG
- 裁剪
- 数字并行接口，最高支持16位输入或输出
- 7个模拟外设
- 3个ADC，最高分辨率为12位（每个高达5 Msps，支持多达23个通道）
- 内部温度传感器 (DTS)
- 1个多功能数字滤波器 (MDF)，最多支持8个通道/8个滤波器
- 1个音频数字滤波器 (ADF)，具有1个滤波器和声音活动检测功能
- 内部 (VREFBUF) 或外部ADC基准电压VREF+
- 图形
- 可选3D GPU：VeriSilicon® - 频率可达900 MHz
- OpenGL® ES 3.1 - Vulkan 1.3
- OpenCL™ 3.0、OpenVX™ 1.3
- 最高性能可达150 Mtriangle/s，900 MP/s
- LCD-TFT控制器，最高支持24位// RGB888
- 最高支持FHD (1920 × 1080) 60 fps
- 分为3层，包括安全层
- 支持YUV，90°输出旋转
- 可选MIPI DSI®，配有4个单通道数据速率可达2.5 Gb/s的数据通道
- 最高支持QXGA (2048 × 1536) 60 fps
- 可选FPD-1和OpenLDI JEIDA/VESA (LVDS)，最多支持4个数据通道的2个链路，单通道数据速率可达1.1 Gb/s
- 最高支持QXGA (2048 × 1536) 60 fps
- 可选3D GPU：VeriSilicon® - 频率可达900 MHz
- 人工智能
- 可选NPU：VeriSilicon® - 频率可达900 MHz
- TensorFlowLite - ONNX - Linux NN
- 可选NPU：VeriSilicon® - 频率可达900 MHz
- 视频处理
- 可选硬件视频编码器和解码器，运行频率可达600 MHz
- H264/VP8最高支持FHD (1920×1080) 60 fps
- JPEG格式像素填充率可达500 MP/s
- 128 KB视频RAM
- 可选硬件视频编码器和解码器，运行频率可达600 MHz
- 多达34个定时器和7个看门狗
- 4个32位定时器，均带有多达4个用于IC/OC/PWM或脉冲计数的通道和正交增量编码器输入
- 3个16位高级电机控制定时器
- 10个16位通用定时器（包括2个不带PWM的基本定时器）
- 5个16位低功耗定时器
- 具有亚秒精度和硬件日历的安全RTC
- 最多2×4个Cortex®-A35系统定时器（安全、非安全、虚拟、Hypervisor）
- 2个SysTick Cortex®-M33定时器（安全、非安全）
- 1个SysTick Cortex®-M0+定时器
- 7个看门狗（5个独立看门狗和2个窗口看门狗）
- 硬件加速
- AES-128、AES-192、AES-256 DES/TDES
- 支持SCA的安全AES-256
- 支持SCA的RSA、ECC、ECDSA
- HASH（SHA-1、SHA-224、SHA-256和SHA3）、HMAC
- 真随机数发生器
- CRC计算单元
- “即时”DDR加密/解密 (AES-128)
- “即时”OTFDEC Octo-SPI Flash存储器解密 (AES-128)
- 调试模式
- Arm® CoreSight™跟踪和调试：SWD和JTAG接口
- 12288位保险丝，其中包括96位唯一ID码
- 所有封装均符合ECOPACK2标准
电路原理图
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EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - STM32MP251F
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| ZIP | 3.0 | 15 Oct 2025 | 15 Oct 2025 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32MP251FAI3 | 批量生产 | TFBGA 436 18x18x1.2 P 0.8 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| STM32MP251FAJ3 | 评估 | TFBGA 361 16x16x1.2 P 0.8 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| STM32MP251FAK3 | 批量生产 | VFBGA 424 14x14x1.0 P 0.5 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
| STM32MP251FAL3 | 批量生产 | VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-01-01T00:00:00.000+01:00 | |
STM32MP251FAI3
Package:
TFBGA 436 18x18x1.2 P 0.8 mmMaterial Declaration**:
STM32MP251FAL3
Package:
VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mmMaterial Declaration**:
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