产品概述
主要优势
Mainlined OpenSTLinux Distribution
One OpenSTLinux Software compatible with STM32MPU Family. OpenSTLinux expansion packages can be applied on the top to enable the use of additional components.
支持DDR3L带来市场优势
除了支持DDR4/LPDDR4，STM32MP2系列还增加了对DDR3L存储器的支持，帮助您从容应对自2025年中出现的DDR4/LPDDR4短缺与价格飙升，确保产品定价的竞争力与供应链的安全。
Cost-effective on the edge solution
Optimized for cost and performance, dual Cortex-A35 and Cortex-M33, lower power consumption, extended temperature range.
描述
STM32MP23xA/D器件基于工作频率可达1.5 GHz的高性能单核或双核Arm® Cortex®-A35 64位RISC内核。Cortex®-A35处理器内含每个CPU的32 KB L1指令缓存、每个CPU的32 KB L1数据缓存和512 KB L2缓存。Cortex®-A35处理器采用高效的8级顺序流水线；该流水线经过大幅优化，在提供完整Armv8-A功能的同时，能够最大限度提高面积效率和能效。
STM32MP23xA/D器件还嵌入了一个Cortex®-M33 32位RISC内核，其工作频率可达400 MHz。Cortex®-M33内核带有单精度浮点运算单元 (FPU)，支持Arm®单精度数据处理指令和数据类型。Cortex®-M33支持完整的DSP指令集、TrustZone®和用于增强应用安全性的存储器保护单元 (MPU)。
STM32MP23xA/D器件还可嵌入3D图形处理单元（VeriSilicon®、OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.3、OpenCL 3.0、OpenVX 1.3），其运行频率可达400 MHz，最高性能可达66.5 Mtriangle/s、400 MP/s。
图形处理单元可提供运行频率高达400 MHz的神经处理器单元（VeriSilicon®、TensorFlowLite、ONNX、Linux NN）。
STM32MP23xA/D器件提供了一个外部SDRAM接口，支持最高容量为32 Gb (4 GB) 的外部存储器、最高频率为1066 MHz的16位DDR3L、最高频率为1200 MHz的16位LPDDR4或DDR4。
该系列器件集成了以下高速嵌入式存储器：776 KB的内部SRAM（包括256 KB AXI SYSRAM、128 KB AXI视频SRAM（可作为通用SRAM使用）、两组容量各为128 KB的AHB SRAM、位于备份域的128 KB AHB SRAM和8 KB SRAM），以及大量连接到APB总线、AHB总线、32位多AHB总线矩阵和128/64位多层AXI互连架构（支持访问内部和外部存储器）的增强型I/O和外设。
每个器件都配有3个ADC、1个低功耗安全RTC、12个通用16位定时器、4个通用32位定时器、2个用于电机控制的PWM定时器、5个低功耗定时器和1个真随机数发生器 (RNG)。
STM32MP23xA/D器件提供视频解码器。
该系列器件支持4个多功能数字滤波器。
该系列器件具有以下标准和高级通信接口。
标准外设
- 4个I²C接口
- 3个I3C接口
- 4个USART接口和3个UART接口
- 1个低功耗UART接口
- 6个SPI接口、3个I2S全双工主/从接口。可通过专用的内部音频PLL或外部时钟为I2S外设提供时钟信号。
- 4个SAI（串行音频接口）
- 1个SPDIF接收接口
- 3个SDMMC接口
- 1个带嵌入式高速PHY的USB 2.0主机
- 1个USB 2.0双角色数据接口，配备高速PHY
- 2个FDCAN接口，其中一个支持TTCAN模式（可选）
- 2个千兆以太网接口，支持TSN（可选）
高级外设包括
- 1个灵活存储控制 (FMC) 接口
- 2个Octo-SPI Flash存储器接口
- 2个用于CMOS传感器的摄像头接口，其中一个支持基础ISP、去马赛克以及并行或MIPI CSI接口
- 1个LCD-TFT显示接口
- 1个MIPI DSI显示接口（可选）
- 1个LVDS显示接口（可选）
该系列提供了一套全面的节能模式，可实现低功耗应用设计。
STM32MP23xA/D器件提供多种封装选择，最高支持424焊球，引脚间距为0.5 mm至0.8 mm。随附外设设置可随所选器件的不同而变化。
这些特性使STM32MP23xA/D器件广泛适用于消费类、工业、白色家电和医疗领域的应用。
-
所有功能
- 包含意法半导体先进的专利技术。
- 内核
- 最高64位双核Arm® Cortex®-A35
- 最高1.5 GHz
- 每个内核均为32 KB I + 32 KB D 1级缓存
- 512 KB统一2级缓存
- Arm® NEON™和Arm® TrustZone®
- 带FPU/MPU的32位Arm® Cortex®-M33
- 最大400 MHz
- L1 16 KB I / 16 KB D
- Arm® TrustZone®
- 最高64位双核Arm® Cortex®-A35
- 存储器
- 容量高达4 GB的外置DDR存储器
- 最高支持DDR3L-2133 16位
- 最高支持DDR4-2400 16位
- 最高支持LPDDR4-2400 16位
- 776 KB内部SRAM，包括：256 KB AXI SYSRAM；128 KB AXI视频RAM（亦可作为SYSRAM扩展）；256 KB AHB SRAM；位于备份域的128 KB AHB SRAM和8 KB SRAM（均带ECC校验）。
- 2个Octo-SPI存储器接口
- 灵活外部存储控制器，数据总线高达16位：并行接口，可连接外部IC和SLC NAND存储器，ECC多达8位
- 容量高达4 GB的外置DDR存储器
- 加密/安全
- TrustZone®外设、主动篡改、环境监控器、显示安全层、硬件加速器
- 完整资源隔离框架
- 复位和电源管理
- 1.71 V到1.95 V以及2.7/3.0 V到3.6 V的多段I/O供电
- 集成POR、PDR、PVD和BOR保护功能
- 用于RETRAM、BKPSRAM、VSW和智能运行域的片上LDO和功率开关
- Cortex®-A35和GPU/NPU（如有）的专用电源
- 内部温度传感器
- 低功耗模式：睡眠、停止和待机
- 待机模式下DDR存储器内容保留
- 用于PMIC配套芯片的控制装置
- 低功耗
- 时钟管理
- 内部振荡器：64 MHz HSI、4/16 MHz MSI、32 kHz LSI
- 外部振荡器：16-48 MHz HSE、32.768 kHz LSE
- 多达8个PLL，支持小数模式
- 通用输入/输出
- 具有中断功能的安全I/O端口多达144个
- 多达6个唤醒输入
- 最多7个防篡改输入引脚 + 5个主动防篡改输出引脚
- 具有中断功能的安全I/O端口多达144个
- 互连矩阵
- 总线矩阵
- 128位、64位和32位STNoC互连，运行频率可达600 MHz
- 32位Arm® AMBA® AHB互连，高达400 MHz
- 总线矩阵
- 3个DMA控制器，可减轻CPU负载
- 共48个物理通道
- 3个双主端口，高性能的通用型直接存储器访问控制器 (HPDMA)，各对应16个通道
- 多达39个通信外设
- 4个I2C FM+（1 Mb/s，SMBus/PMBus®）
- 3个I3C (12.5 Mb/s)
- 3个UART + 4个USART（12.5 Mb/s、ISO7816接口、LIN、IrDA、SPI）+ 1个LPUART
- 6个SPI（50 Mb/s，2个支持OCTOSPI接口，4个支持USART接口；其中3个可通过内部音频PLL或外部时钟实现全双工I2S音频级精度）
- 4个SAI（立体声音频：I2S、PDM、SPDIF Tx）
- 带有4个输入的SPDIF接收
- 3个高达8位的SDMMC (SD/e•MMC™/SDIO)
- 最多2个支持CAN FD协议的CAN控制器，其中一个支持时间触发CAN (TTCAN)
- 1个USB 2.0高速主机，内嵌有480 Mb/s PHY
- 1个USB 2.0高速双角色数据接口，内置480 Mb/s PHY
- 1个USB Type-C® Power Delivery 控制装置，配有两个CC线路PHY
- 最多2个千兆以太网接口
- 1个千兆以太网GMAC，带有一个外部PHY接口（可选）
- 1个千兆以太网GMAC，带有一个外部PHY接口
- TSN，IEEE 1588v2硬件，MII/RMII/RGMII
- 摄像头接口#1（30 fps下支持500万像素）
- MIPI CSI-2®，配有2个单通道数据速率可达2.5 Gb/s的数据通道
- 8位到16位并行，最高频率120 MHz
- 支持Lite-ISP的RGB、YUV、JPG和RawBayer格式
- Lite-ISP、去马赛克、降频、裁剪、3像素流水线
- 摄像头接口#2（15 fps下支持100万像素）
- 8位到14位并行，最高频率80 MHz
- RGB、YUV和JPG
- 裁剪
- 数字并行接口，最高支持16位输入或输出
- 6个模拟外设
- 3个ADC，最高分辨率为12位（每个高达5 Msps，支持多达23个通道）
- 内部温度传感器 (DTS)
- 1个多功能数字滤波器 (MDF)，最多支持4通道/4滤波器
- 内部 (VREFBUF) 或外部ADC基准电压VREF+
- 图显
- 可选3D GPU：VeriSilicon® - 频率可达400 MHz
- OpenGL® ES 3.1 - Vulkan 1.3
- OpenCL™ 3.0、OpenVX™ 1.3
- 最高性能可达66.5 Mtriangle/s，400 MP/s
- LCD-TFT控制器，最高支持24位// RGB888
- 最高支持FHD (1920 × 1080) 60 fps
- 分为3层，包括安全层
- 支持YUV，90°输出旋转
- 可选MIPI DSI®，配有4个单通道数据速率可达2.5 Gb/s的数据通道
- 最高支持QXGA (2048 × 1536) 60 fps
- 可选配FPD-1和OpenLDI JEIDA/VESA (LVDS)，4个数据通道，每通道最高1.1 Gbit/s
- 最高支持FHD (1920 × 1080) 60 fps
- 可选3D GPU：VeriSilicon® - 频率可达400 MHz
- 人工智能
- 可选NPU：VeriSilicon® - 频率可达400 MHz
- TensorFlowLite - ONNX - Linux NN
- 可选NPU：VeriSilicon® - 频率可达400 MHz
- 视频处理
- 可选硬件视频解码器，运行频率可达600 MHz
- H264/VP8最高支持FHD (1920×1080) 60 fps
- JPEG格式像素填充率可达500 MP/s
- 128 KB视频RAM
- 可选硬件视频解码器，运行频率可达600 MHz
- 最多32个定时器和5个看门狗
- 4个32位定时器，均带有多达4个用于IC/OC/PWM或脉冲计数的通道和正交增量编码器输入
- 2个16位高级电机控制定时器
- 10个16位通用定时器（包括2个不带PWM的基本定时器）
- 5个16位低功耗定时器
- 具有亚秒精度和硬件日历的安全RTC
- 最多2×4个Cortex®-A35系统定时器（安全、非安全、虚拟、Hypervisor）
- 2个SysTick Cortex®-M33定时器（安全、非安全）
- 5个看门狗（4个独立看门狗和1个窗口看门狗）
- 硬件加速
- 使用SCA进行ECDSA验证
- HASH（SHA-1、SHA-224、SHA-256和SHA3）、HMAC
- 真随机数发生器
- CRC计算单元
- 调试模式
- Arm® CoreSight™跟踪和调试：SWD和JTAG接口
- 12288位保险丝，其中包括96位唯一ID码
- 所有封装均符合ECOPACK2标准
电路原理图
您可能还会喜欢...
EDA符号、封装和3D模型
意法半导体 - STM32MP231A
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Please select one model supplier :
符号
封装
3D模型
所有资源
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 |
|---|
硬件型号 (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 6.0 | 05 May 2025 | 05 May 2025 |
System View Description (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.2 | 05 May 2025 | 05 May 2025 |
IBIS models (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 3.3 | 15 Oct 2025 | 15 Oct 2025 |
BSDL files (1)
| 资源标题 | 版本 | 更新时间 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 3.0 | 15 Oct 2025 | 15 Oct 2025 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 包 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32MP231AAJ3 | 评估 | TFBGA 361 16x16x1.2 P 0.8 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-03-01T00:00:00.000+01:00 | |
| STM32MP231AAK3 | 批量生产 | VFBGA 424 14x14x1.0 P 0.5 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-03-01T00:00:00.000+01:00 | |
| STM32MP231AAL3 | 批量生产 | VFBGA 361 10x10X1.0 P 0.5 mm | 工业 | Ecopack2 | 10 | 2025-03-01T00:00:00.000+01:00 | |
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
You’re now leaving st.com and will be re-directed to our Partner’s website.
For the latest innovations and solutions from ST, sign up for our newsletters.
样片和购买
| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 包 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | Junction Temperature (°C) (min) | Junction Temperature (°C) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32MP231AAJ3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
|
| ||||||||||
| STM32MP231AAK3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
|
| ||||||||||
| STM32MP231AAL3 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 |
|
|
STM32MP231AAK3 批量生产
STM32MP231AAL3 批量生产